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在日益强大的亚洲竞争对手追赶下，全球最大芯片制造商的英特尔的优势不再：眼下自研的7nm芯片被曝存在缺陷，一拖再拖，迟迟不能实现量产，只能在14nm、10nm制程徘徊。不同于英特尔的原地踏步，芯片代工之王台积电为了扩建生产线，计划在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂。在此背景下，英特尔出手了。
英特尔斥资1305亿建厂，进军6524亿代工市场！
新官上任三把火。3月23日，英特尔新任CEO基辛格宣布一个宏大的计划，主要包括三个部分。第一，将斥资200亿美元（约合1305亿元人民币）在美国亚利桑那州建设2座全新的芯片厂，以巩固其IDM龙头地位。预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位、3000多个建筑就业岗位，以及大约15000个当地长期工作岗位。
第二，将设立新的分支部门“英特尔代工服务部”，为其他半导体公司代工制造芯片。据其表示，2025年芯片代工市场规模将达到1000亿美元（约合6524亿元人民币），英特尔将参与其中，与上游设计公司合作，制造一系列芯片以增加竞争力，直接和芯片代工龙头台积电、中芯国际、三星“宣战”。
第三，将扩大芯片外包服务，从2023年开始委托代工厂生产一些核心芯片。例如，利用台积电、三星这两家公司的资源为英特尔制造7nm芯片等等。
换而言之，英特尔改变其50年来的商业模式——放弃从芯片设计、制造、封装到测试全一手包办的做法，走一条新的IDM模式，一方面通过开启芯片外包服务，和台积电、三星等合作；另一面尝试芯片代工服务，与这些芯片巨头对抗竞争。
中欧美加速加大芯片产能，只为摆脱对方？
不过，美媒直言，英特尔过去也曾尝试开展代工业务，但收效甚微。据了解，2010年以来，英特尔曾为芯片市场提供代工服务，只是2018年之后，由于10nm芯片工艺制程不断延期，使其14nm芯片产能一直吃紧，供给不足，没办法准时交付订单，最终才放弃对其芯片代工业务的开拓。
与此同时，台积电和三星5nm芯片均已量产，英特尔以往在全球芯片制程的领先地位就此被超越。在此背景下，全球芯片制造的重心加速向亚洲转移，美国芯片制造产能仅占全球12%。美国一众实力强劲的芯片设计公司，包括苹果、AMD、英伟达、高通、博通等，高端产品均交由台积电和三星代工。
英特尔此举也令美国“喜闻乐见”，2月24日，美国掌舵人对外表态，将斥资370亿美元加强美国芯片生产，减少芯片被断供的风险，也缓解美国多家汽车制造商因芯片短缺而减产的局面。
事实上，在全球“芯片荒”蔓延之下，中欧美各大芯片巨头纷纷砸钱扩产：为摆脱美国控制，德法荷等欧洲17个国家联合自主造芯，计划在2023年之前投入1450亿欧元，建立一条“去美国化”的半导体产业链；今年1月，台积电宣布，今年用于先进工艺研发的资本支出增加至250-280亿美元；三星也在规划一项十年期价值1160亿美元的芯片追赶方案……
值得一提的是，我国在芯片制造亦是重金投资，第三方数据分析机构清科数据显示，2018年中国半导体投资额为61.27亿元；2019年增长了6倍至398.85亿元；2020年上半年这个数字达到548.15亿元。资本带来了产业扩张，据统计，2020年中国注册在案的芯片企业为59793家，比10年前增加了近100倍。
在这其中，中芯国际迅速崛起，其14nm芯片良品率已经追平台积电，下一步将向7nm芯片追赶；同时中芯国际也在扩建生产线，近期还斥资23.5亿美元（约合153亿元人民币）建设一座重点生产28nm及以上工艺的晶圆厂。
文 | 李泽钚 题 | 黄紫镓 图 | 卢文祥&饶建宁 审 | 李泽钚