公司于2021年10月30日发布三季报。公告显示，2021Q1-Q3，公司实现收入97.55亿元，同比增长8.6%；实现归母净利润10.27亿元，同比下降6.51%。
下游景气度复苏，业绩创下单季度新高。2021Q3，公司实现收入38.75亿元，同比增长26.32%；实现归母净利润4.66亿元，同比增长24.60%；业绩创下单季度新高。前三季度毛利率为24.21%，同比下滑2.49pct，单三季度毛利率为24.55%，同比下滑3.09pct，环比改善0.09pct。公司业绩在三季度实现较好的增长主要来自于（1）通讯需求的回暖，产能利用率较上半年有所改善；（2）IC载板行业持续景气，无锡载板产能逐步释放。此外，前三季度费用率为11.82%，同比下滑0.34pct，主要系可转债利息费用同比下降。
发力布局汽车板和高端IC载板，长期成长动力十足。从PCB业务来看，上游原材料环比提价幅度下降，通信市场基本盘逐步回暖；此外，公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域：（1）伴随着新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，公司订单已逐步导入，部分产品已实现量产，高阶产品出货占比持续提升；（2）公司在海内外汽车电子客户认证速度加快，现已完成部分战略重点客户的认证和导入，南通三期于2021Q4投产。IC载板方面，公司深耕十余年，现已具备较完善的精细线路产品技术能力，拟投资20亿元建设无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，预计于2022年Q4投产。长期来看，公司规划投资60亿元建设广州封装基板项目，预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板，进军技术难度最高的ABF载板。
盈利预测与估值：预计公司2021/2022/2023年EPS分别为2.89/3.50/4.41元，当前股价对应的PE分别为30.79/25.36/20.14倍，维持“买入”评级。
风险提示：竞争加剧、通信 需求不及预期、 原材料涨价。