9月23日，半导体及元件等板块拉升走强。截止发稿，上海贝岭涨停，捷捷微电、神工股份、南亚新材、综艺股份、士兰微等涨幅居前。
芯片荒仍在持续
随着新能源汽车加速入场，为涉足汽车领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
然而，缺“芯”已成为行业共识。早在今年年初，多家车企就因缺芯问题而宣布停产。最近随着马来西亚新冠肺炎疫情升温，芯片封测厂停工又加剧了汽车芯片供应紧张。
据悉，日本车企丰田今年8-9月份日本工厂产能削减近60%。丰田汽车受影响更严重，今年9月17日，该司宣布旗下14座日本工厂从今年10月份开始闭厂停产，暂定停产时间为11天。铃木、斯巴鲁等车企也都宣布部分工厂停产。
IHS Markit 的汽车团队表示，半导体供应要到 2022 年末才能赶上行业需求，一些先进功能芯片的短缺可能会持续到 2023 年。
值得一提的是，在供不应求的情况下，台积电、三星电子、意法半导体、美信、联电芯片企业都已经宣布涨价。
对此，天风证券表示，半导体需求持续高企，下半年代工厂涨价延续新应用多点开花，带动下游需求快速起量。
中信建投认为，国产化需求将大幅增加，中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产，因此国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能，将持续受益。