第一，减分项：发行价66.60元，发行价不低。
第二，减分项：业绩持续亏损。公司自2018年至2020年，每股收益分别为：—0.18元；—0.16元；—0.27元。2021年1-12月业绩续亏，归属净利润约-1.3亿元至-6000万元，同比-67.25%至22.81%，营业收入约34亿元至35.5亿元，同比上升87.80%至96.08%，扣非净利润约-4000万元至3000万元。预计2022年1-3月业绩不确定，归属净利润约3600万元至8600万元，营业收入约8.5亿元至9.5亿元，同比上升1.00%至13.00%，扣非净利润约3500万元至8500万元。
第三，加分项：华为加持，股东阵容豪华，渠道较强。除了第一大股东联发科，入股公司的其他知名股东还有哈勃投资、OPPO移动、维沃移动、小米基金、稳懋开曼等，其中，哈勃投资是华为的股权投资基金；稳懋是全球射频大厂，也是唯捷创芯的晶圆供应商；小米、OPPO、VIVO等都是智能手机品牌公司——这些产业链公司入股，为唯捷创芯开展业务提供了便利的渠道。
第四，加分项：行业空间广阔。作为国内最大射频功率放大器设计公司，公司受益于行业规模扩张，从收入看，2019年与2020年收入分别为5.8亿、18亿，增长率高达211.38%；2021年上半年收入17亿，营收同比大幅增长136.75%。另外，2020年及2021年1-6月营收数据显示，公司5G的PA模组收入占比从10.54%提升至25.70%，不出意外的话，未来5G的PA模组将成为公司增长的主要动力。
第五，减分项：生存环境恶劣，日子难过。公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组（PA模组），属于手机射频领域细分子行业。射频前端市场是充分竞争的市场，PA模组为其细分领域之一。PA赛道上的国内厂商竞争十分激烈。除唯捷创芯外，射频功率放大器领域的国内参与者主要有飞骧科技、紫光展锐、昂瑞微、慧智微等。
2018—2020年，公司主要产品——4G射频PA模组的销售单价分别为3.21元/颗、2.94元/颗和2.93元/颗，呈逐年下滑态势。
由于公司营收最大来源是功率放大器（PA）模组，近几年占比都在97%以上，而该产品竞争力劣势明显，公司在产业链中的话语权较小，进而导致产品定价能力弱，所以，日子难过，连续三年亏损。
第六，减分项：毛利率逐年下滑，在行业内几乎处于垫底位置，竞争劣势明显。2018—2021年上半年，公司毛利率分别为21.89%、18.04%、17.92%和26.61%。同期国内同行业可比公司卓胜微、博通集成、乐鑫科技、韦尔股份、艾为电子毛利率均值分别为37.11%、36.23%、33.08%和39.1%。
第七，减分项：客户集中度极高，且五大客户之一的客户，突然终止合作。公司前五大客户集中度高达99%，业绩极其依赖大客户。且在其IPO前夕，前五大客户之一的A客户突然终止合作，给公司未来经营发展蒙上阴影。
第八，减分项：净利率低，盈利能力弱。2018—2021年上半年，唯捷创芯调整后的净利率分别为-10.33%、0.88%、4.02%和14.8%，同行业可比公司净利率均值分别为15.59%、16.11%、13.89%和18.11%。
第九， 减分项：研发投入大，增加业绩压力。报告期内唯捷创芯的研发费用分别为5544.81万元、7278.97万元、1.53亿元和1.09亿元，研发费用率分别为19.52%、12.52%、8.45%和6.41%，同期同行可比公司研发费用率均值分别为12.47%、11.22%、13.07%和11.76%。研发持续大投入，使公司未来业绩面临较大压力。
第十，减分项：存货过多，存在跌价风险。公司存货从2018年的1.55亿增加到去年上半年的6.62亿，占流动资产的比例一直居高不下，今年上半年已经达到45.83%。对于科技企业而言，高比例的存货非常危险，因为技术更新较快，如果某项技术被淘汰，那么无论是原材料还是成品可能都会丧失价值。
第十一，综合评估：公司所处行业和细分领域竞争激烈，产品竞争劣势明显，在产业链上没有定价优势；公司抢占市场采取的是价格战策略，使得其毛利率逐年降低，增收不增利；目前研发投入大，对短期业绩影响较大。亮点是，股东阵容豪华，有华为加持；在国产替代方面有优势；5G是公司业绩增长主要动力。鉴于业绩持续亏损，因此，公司有破发风险；即便不破发，溢价也有限。
第十二，建议：激进投资者可以申购，保守投资者谨慎申购。
1、台积电不给华为代工麒麟芯片，会对华为的手机影响很大吗？
重大打击。
台积电作为世界上数一数二的芯片代工厂，拥有先进制造工艺。华为强大的麒麟芯片也是有台积电制造出来的。如果华为无法让台积电代工，那么只能使用国内的中芯，而中芯的工艺落后台积电数代，会导致华为芯片受到重大影响。
美国此举，一方面是打压华为和中国，其实另一方面也是秀肌肉给潜在的竞争者看：顺我者昌逆我者亡，不听我的就是这个下场。美国打压的底气就在于美国是世界上唯一的超级大国，掌握着世界上最先进的科技、军事、文化、教育、经济力量，吸纳着全世界的人才。未来随着中美矛盾的加剧，更严厉的制裁措施肯定会接踵而至，我们要做好准备。
当然大家也不必过分担心。几十年前一穷二白的时候也没怕过，现在条件好了万倍，更加没有惧怕美国的理由。而且美国作为防守方，其实也有诸多因素制约美国。美国为了维持现在的霸权地位，其实需要投入非常多的精力，维持一个远远超越其他国家的水平才行。
而现在明显进入了一个科技发展停滞期，那么其实是对我们有利的，这正是后发国家追赶先发国家的一个好时机。将来（可能20年左右）等到我们和美国科技缩小到一定程度的时候，美国无法维持远超我国的科技水平，那么美国的霸权地位就很难继续保持下去了。
如台积电突然不给华为代工麒麟芯片，对华为手机影响将会很大
台积电是全球最强的芯片代工厂，华为旗下的海思半导体则是全球最强的移动芯片设计厂商之一。
台积电、华为二家公司一直以来合作非常紧密，而且特别是在最高端芯片生产方面的合作，更是走在了前头。7nm、5nm工艺制程芯片的生产，华为都是深度参与台积电生产前期的很多工作的。
目前华为已是除了苹果之外的台积电第二大客户，显然华为给台积电创造了丰厚的利润。
当然有了台积电的生产保障，华为也可以专注于进行最顶级的移动芯片设计，特别是像领先业界的第一款旗舰级5G SoC芯片：麒麟990 5G SoC，采用7nm EUV工艺制程，上市大批量商用大半年了还没有对手。
而目前台积电已在给华为赶工生产的下一代旗舰级5G SoC芯片：麒麟1020（暂名）采用5nm EUV工艺制程，更是一款遥遥领先的、性能全面超越的芯片。
这两家公司的深度合作，目前却面临着美国蛮横无理的干扰，甚至可能面临合作全面中断的危险。要知道华为、台积电是最高技术水平的合作，除了台积电目前没有其它公司可以与华为达成类似的合作，甚至就是三星的芯片代工技术也至少落后于台积电半年以上。
可以说，如果台积电彻底断绝与华为的合作，不给华为代工麒麟芯片，那华为、台积电都将损失惨重。台积电损失一个大客户，华为则可能短期内无法再拥有自己的领先的麒麟移动芯片，缺少了最具有技术含量的核心芯片，那当然也就严重影响了华为旗舰手机。
要知道，台积电的领先技术，恰恰是中国大陆芯片代工企业中芯国际等公司的大短板。一方面因为美欧的恶意阻挠，大陆企业一直缺乏先进的光刻机而无法取得芯片代工技术的突破；另一方面芯片代工的确技术含量很高，而台积电等厂商拥有极高的技术壁垒，是短期内大陆芯片代工企业难以赶上的。
台积电、华为、中国政府等都在积极努力寻求解决的方法
美国三番五次加码打压华为，这是其对于中国高科技领域持续打压政策的一部分，是很难阻止的。
而华为凭借自身超强的实力、超远的战略眼光、超强危机意识下储备的大量备胎，而一次次度过美国的打压危机。甚至在整个2019年华为业绩还取得了一定增长，反而2019年中美国多家知名芯片厂商皆因丢失华为这个大客户而蒙受重大损失，遭致利润暴跌、股价下跌等困难。
眼看着华为不但没有被打趴下，反而越战越勇，美国政府恼羞成怒，于是就在今年5月份又祭出了最后这把杀手锏：实施长臂管辖，意图在全球给华为断供。
唯一能够让美国放弃或是放松对华为的打压的机会，只能是美国自己承受不了杀敌八百、自伤一千之痛而让步才有可能。很显然，全球范围内给全球最大的芯片企业之一华为断供，影响面太大。不但可能引发全球各国相关公司的众怒，还要给美国自己的企业带来更大的伤害。
中国政府可能不得不反击、加大产业支持寻求增加产业自主
因为华为只是一个遵纪守法的民营公司，不断遭受作为一个超级大国的美国政府的持续蛮横无理打压，这不是一个级别的战斗。中国政府也不能视而不见、听而不闻，如果中国政府在必要的时候进行反击，拿出中国的不可靠实体清单来，对美国企业进行调查和制裁，那相关美国公司同样可能面临着致命的危机。
一旦像是高通、苹果或是美国其它公司受到反击影响，这将开启中美两国的一轮激战，尽管这是中国不愿意看到、也不愿意采取的措施，但是如果被逼无奈的话，这不是完全不可能发生。
2019年一年中国进口芯片达到3000多亿美元！而这其中一大部分都是来自美国，就是说中国是全球最大的、最主要的芯片消费国，而在这其中赚取利益最大的就是美国公司。很显然，很多美国芯片公司一旦丢失中国市场，也基本上就宣布这家公司该关门了。好好的**美国不乐意，我们还有什么办法？
当一群美国芯片公司面临巨大压力时，美国政府还能顽固到底吗？
中国政府已经紧急注资中芯国际，加快推进芯片产业的发展，以期尽快增加中国自身的芯片产业能级。
台积电在积极沟通协调、支持华为
这几年在美国一轮轮各种打压措施下，台积电都是积极协调想法维持与华为的合作的，互惠互利的事，毕竟是大家都想做大的，台积电也明白未来的华为很可能会成长为超级芯片公司，业务展望大有前景。
这次美国政府出台政策后，台积电一方面抓紧赶工先给华为多储备一些芯片，这包括华为紧急追加的7亿美元订单；同时针对本轮美国新的打压政策，台积电也在积极向美国政府反馈和争取机会。
华为自己当然更致力于任何可能的机会拓展合作减轻影响
1、多渠道芯片供应，减小风险。华为搭载联发科芯片的手机已经上市，任何其它可能的渠道华为都在积极拓展中。
2、华为高管也已经向政府喊话，寻求必要的支持。
3、华为已与中芯国际开展深度合作。中芯国际14nm工艺取得重要进展，为华为代工的麒麟710A处理器，采用四颗A73+四颗A53八核设计，主频2.0GHz，已搭载于荣耀4T系列手机并发布。
在百分百努力争取任何可能机会的同时，华为还必须为可能的极端情况做好准备
华为高管已说过，即便是最极端的情况，牺牲了华为（应该主要是涉及高端移动芯片及旗舰手机产品），也会为中国芯片行业的崛起发挥推动作用。而中国芯片产业的崛起，将是不得不、必须拿下的一个山头。
经过各方努力，依托华为自己的危机储备等，几个月以上的时间影响应该不大，市场普遍看法是华为下一代mate40系列旗舰手机的发布，应该不会受到重大影响。
但是无论如何，在这个高速发展的芯片行业，华为不能一直靠储备过日子。华为也得为极端情况做好准备。
如果美国铁了心就是牺牲自己很多芯片公司，也不放过华为，那整个世界产业格局将不得不发生重大变故。这就不是华为自己的事了，整个芯片产业将发生根本性变化、转移，整个过程可能持续多年。
中国为了芯片产业完全自主自立，可能会面临短期的退步甚至较大损失。但是美国整个芯片产业同样将会几乎逐步丢失巨大市场而衰退。一旦中国逐步赶上来，美国芯片产业将会彻底上千亿美元市场而一蹶不振。
在这个过程中发生的，就是华为高管预计的极端情况。尽管损失会很大，但是绝对不至于影响到华为生存。除了上文提到的业务一段时间受影响，华为的通信、基站、普通芯片、大部分IoT业务、AI业务、云服务等都影响不大，可以继续发展。
而这期间华为也正好抓紧补好自己的短板，如鸿蒙系统、HMS生态等。一旦出现转机，华为将会快速爆发。
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如果台积电不给华为代工麒麟芯片，对于华为而言将是巨大的打击，虽不致命但影响非常大，当然对台积电来说影响也不小，因为华为给台积电贡献了很多营收，除非是因为美国打压，不然台积电不会拒绝华为的订单。
前些时候，国外网友渲染出了华为Mate 40 Pro的概念设计，但谁也没想到，几天之后华为却再次迎来了来自美国的全力打压。对于这次的美国打压再升级，影响到的不仅是华为的海外市场，还有海思芯片的生机，因为美国掐断的是对华为至关重要的晶圆代工。
我们都知道，华为是全球极少数能够自主研发出手机处理器的厂商，但华为研发处理器主要是设计出可行性芯片图纸，就像苹果和高通一样，设计的图纸最终还是得完全依赖全球领先的晶圆体代工厂台积电生产出来，单凭华为自己是完全生产不出来的。
而美国对华为的新禁令，所针对的就是华为供应链的上游代工厂，这一行动将直接影响台积电等一些供应商，因此很多网友都非常担心会不会推迟5nm工艺制程的麒麟1020芯片生产，这样一来华为Mate 40系列也有可能深受影响。
不过最新的消息显示，虽然美国已经下令要掐断台积电等代工厂为华为加工芯片，但在这件事上台积电却显得非常够意思，随后紧急接受了华为的5nm订单力保麒麟1020的生产，华为则一次性向台积电下了7亿美元的订单（约合50亿人民币），包括5nm和12nm工艺。
接下来台积电5nm工艺订单将用于麒麟1020生产，而12nm工艺订单应该是用于5G基站，不过7nm工艺的麒麟990、麒麟980和麒麟820可能有些小麻烦，因为目前台积电的7nm容量已经是满载了，根本挤不出来产能供应华为的额外订单。
至于台积电为何如此够意思，能够紧急接受华为的巨额订单，据了解是因为美国的制裁新规只影响未来的订单，而不会影响华为已经下达的订单，这批订单将会在9月中旬禁令生效之前出货，但下一代华为芯片的未来显然会受到影响，也许麒麟1020将成为华为自研绝唱！
现在华为也正积极的为海思手机芯片寻求备胎，联发科或许会成为未来华为手机的主流芯片，据悉华为向联发科采购的芯片数量比以往大涨300%，甚至联发科都在积极评估是否有足够的资源满足华为需求，最近首款搭载联发科5G芯片天玑800的华为畅享Z 5G也已经上市了。
总之对于华为来说，即使是有联发科芯片作为备胎，麒麟1020依然是极为重要的一款产品，因为它将首发于Mate 40系列旗舰机上，如果台积电能够力保这部分订单顺利生产的话，对于华为而言也算是不幸中的万幸了，至少未来在高端处理器市场上还能够坚持一段时间！
2、华为能否百分之百国产，困难在哪里？
看到邀请来简单聊下。
华为还做不到百分百国产。
困难在哪里？直接来说是技术还没有跟上来。那么可能会说华为的5G技术已经非常领先，芯片技术非常领先，操作系统方面的技术也非常不错，但是，这些技术并非从零开始，是站在前人的努力之上发展来的。说到这里那么就会牵扯到，那就把基础的那些东西重新搞出来，以后就可以实现百分百自主了。可是，实际并不是这样。
1、什么都自己做非常困难。
就拿手机芯片为例来说，目前很多手机芯片的CPU部分是基于arm的技术来开发。如果要替换掉arm的技术就要做一套新的指令集，看似简单，实则牵扯到计算机的行业本质，硬件要做，系统要做，开发工具要做，商业模式要做，需求要开发。如果有技术，有资金，有人才，那么还需要时间，把别人几十年甚至上百年的成果替换掉简直和登天一样。
2、什么都自己做并不是好办法。
高科技公司终归还是商业公司，做业务要讲究一个付出和回报。如果什么东西都自己搞，那成本会高的不得了。成功的公司往往不是面面俱到，而是掌握核心的技术部分，更重要的是让自己处在一个商业模式的核心位置，比如苹果的优势在于用户体验支撑起来的终端和服务，谷歌的优势在于海量的优质互联网服务。在核心位置上和其他公司进行合作，进而形成庞大的价值链条，保证了自己身的稳定，同时也实现多方的共赢。单独的一个一个的做基础的技术，很少商业公司会这样做。
其实百分百国产的话题本身是个伪命题来的。
如果从最简单的结果的角度来说，之所以现在高科技行业，特别是消费领域，呈现出全球化的趋势，就是因为这样的各方合作更有效果。如果什么都自己搞是好的方式，那么现在的高科技行业应该发展成为一个重头到尾都是自己做的形态。可实际上并不是如此，就连多掌握几个环节都会让竞争处于不利，比如英特尔，设计和制造什么的一起做，但目前发展更好的则是台积电+多样化芯片设计公司合作的形式。
如果从贸易的角度来说，百分百国产也不是趋势。贸易的结果是让多方收益，实现利益的最大化。假设以后百分百国产了，那么意义在哪里？没有贸易，卖给谁，仿佛回到了自给自足的时代，是一种倒退。
目前各种技术，大多是从西方而来，甚至教育的方式，学的东西也是从西方来的。在西方建立的这套逻辑里边开展业务，就要遵守那些前人的基础。等到有了新的突破，后来者不要落下，积极的拿出自己的成果，慢慢的会占据一个主导的地方。而不是有一种敌对的思维，那么和故步自封没有什么区别，很难有提升。
华为目前面临的问题往深入了讲也不是华为的问题，华为那么辛勤工作的工程师，科学家，市场人员，技术人员，他们都值得敬佩和支持。华为的实力也在不断提升，同样值得敬佩。目前的困难其实已经不在技术，当然也就超出了科技的范畴，这里不做过多讨论。
很难很难，为什么这么说呢？其实很多人并不清楚设计一款芯片需要什么，看到华为手机里的芯片都基本带有华为标识就认为华为可以独立自主的去设计一款芯片。但其实很多芯片设计出来很多都需要用到IP核，并不是完全自研的。
1.那什么是IP核呢？它的中文名叫“知识产权核”，其中ARM的芯片授权如麒麟990的A76就是IP核的授权。来看它的一段介绍：IP(知识产权)核为一些在数字电路中常用，但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等可修改参数的模块。随着CPLD/FPGA的规模越来越大，设计越来越复杂(IC的复杂度以每年55%的速率递增，而设计能力每年仅提高21%)，设计者的主要任务是在规定的时间周期内完成复杂的设计。调用IP核能避免重复劳动，大大减轻工程师的负担，因此使用IP核是一个发展趋势，IP核的重用大大缩短了产品上市时间。可以说IP核是芯片设计的根本！
2.那不用美国IP 核不就行了吗？这真的不行，半导体在美国硅谷兴起发展，美国掌握IP核绝对的主导。很多半导体公司要想设计芯片都绕不过美国这一关，因为美国基本是IP核之父。如果不用美国的IP核，那么芯片的很多设计将要从头开始研究试验开发。华为这20世纪才发展起来的技术储备显然是不够的，它还需要一定的发展空间，主角再强也不是一点点打怪升级过来的吗。
3.2001年成立的龙芯用了这么多年，又有国家的支持，才有了自己处理器芯片的IP核。但还是无法完全全部都是用的自开发的IP核。
单单龙芯一个CPU就这样更何况华为的海思半导体要做这么多的半导体芯片，海思是2004年才成立的，它还年轻，还需要输入更多IP核技术，输出更多IP核。毕竟华为面临的不只是单单处理器IP核的禁用啊。
这就是华为无法百分百国产最大的困难，IP核是芯片设计制造的重中之重。
3、一月前，我华为不见了，不想被打扰开飞行模式，是没有电话号的，现在有什么方法找吗？
说到骚扰电话，大家应该非常感同身受，保险的、股票的、基金的、推销产品的、问卷调查的，各种各样每天不厌其烦，从前还是人工拨打，可不知道从什么时候开始全部是机器拨打了。AI打以后，也是各种花样换着来。所以啊，大家都是苦不堪言。
像楼主说的，其实华为手机是有骚扰拦截的，通常在设置里面，安全和隐私。设置好你的拦截规则就行。如果对华为手机的拦截功能不太顺手，可以去软件商城下载各种类的拦截软件。
