2016年全球半导体市场规模达到3400亿美元，半导体世界二十强：英特尔、三星、高通、德州仪器、Nvidia、博通、美光、世界前20位都没有中国公司的，几乎找不到。有9家公司营收超过100亿美元，前20强的门槛是44.55亿美元。
《中国制造2025》的报告里面说，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，这其实是一个非常高的目标，因为这意味着2025中国集成电路产业规模占到全世界35%，也就是超过美国位列世界第一。当然这个是指总体产值，就产业结构而言，仍然是美国、韩国在高端，中国在低端。华为旗下的海思半导体，2016年销售额大约44.5亿美元，排第二十一名。
2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644亿、1126亿及1564亿。
一、IC设计（Fabless）公司：华为海思（手机），紫光展锐（手机）、华大（IC卡）、智芯微（电网）、汇顶科技（指纹）、士兰微（MEMS、IGBT）、大唐（金融卡）、中星微（安防图像）（按照营业收入排名）
存储芯片：长江存储、武汉新芯、兆易创新
通信芯片：中兴微、大唐、东软载波、光迅科技
智能电网：智芯微、南瑞股份
电声：歌尔声学、瑞声科技
智能卡：紫光国芯、国民技术
芯片分销：润欣科技、韦尔股份
分立器件：华微电子、苏州固锝
CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯
传感器：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物
军工：欧比特、海特高新
寒武纪：人工智能
云丛科技：人脸识别
中颖电子：OLED驱动芯片，家电主控单芯片
景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司
万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR
富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法
中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司
全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司
北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升
盈方微：主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发
科大国创：互联网+智慧物流云服务平台业务
纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位
二、晶圆代工（Foundry）公司：中芯国际、上海贝岭
三、封装测试（Package&Testing）公司：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电
四、IDM公司:华大、士兰微
五、面板：京东方、华星光电、深天马
六、LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特
七、光伏：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特
八、设备：北方华创
九、材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子
MEMS传感器：苏州固锝（002079）、士兰微（600460）、航天电器（002025）、通富微电（002156）、晶方科技（603005）、华天科技（002185）汉威电子（300007）盾安环境（002011）
半导体芯片第一阵容海思和紫光，海思不用说了，紫光在手机芯片、智能卡、存储器等业务全面发力，可惜这两家核心业务未上市。长电科技、汇顶科技、士兰微等是第二阵容，收入有望过50亿级，利润过2亿级。其他还是杂毛，刚起步，比如大牛股国科微收入才2亿级。
光伏，中国已占世界主导地位，但技术含量低，竞争激烈，看看就行。
面板，京东方已完成逆袭，利润都在几十亿以上，技术也紧逼韩国三星和LG，所以走牛。
汇顶科技、云丛科技、寒武纪（这两家未上市）技术水平很高，看好他们的发展，汇顶必须从指纹拓展，否则会被甩开。
士兰微、紫光国芯、通富微电近期走牛有逻辑，可以关注！
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