国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）总裁丁文武提出了以下几方面建议：加大创新力度，加大投入力度；打造产业链相互协同的生态体系；营造供应链的安全保障体系；加强产融结合。O集微网
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大基金总裁丁文武在厦门海沧举行的 2019 集微半导体峰会上表示，在华为、中兴事件后，中国产业处在严峻复杂的国际环境之中，2000 年之后国内的集成电路产业发展就非常迅速，尤其是 2014 年“国家集成电路产业发展推进纲要”公布后，到 2018 年，中国集成电路产业销售额达到 6532 亿元，同比增长了 20.8 %。
但是，也看到了与国际之间的差距与不足，像是 2018 年国内进口芯片金额超过 3000 亿美元，当中很多都是高端芯片。
图 |（来源：DeepTech）
丁文武也指出，中国电子信息产业分为制造和软件两大块，2018 年制造业产值已经超过 10 万亿元，软件业产值超过 6 万亿元，手机一年的产量超过 18 亿部，计算机产量超过 3 亿台，都是支持集成电路行业背后的驱动力。
不过，国内多数资金都涌入芯片设计业，因为门槛低且回报效率快，但其实国内集成电路的短板如材料、设备，以及高端芯片技术等也非常需要资本的大力支持，这样才能实现整个产业发展，更加走向健全化。
再者，产融结合是集成电路产业长远发展的一个很好的方式，现在资本非常兴盛，但投资方向很关键，不要都投在设计上，制造、设备、材料等领域都是产业短板，更需要资本支持。
尤其是在高端芯片包括 CPU 、 FPGA 、 DSP 、 MEMS 等相关技术，都属于战略投资领域，资本进入后可能回报期会比较长，但大家要有耐心，要耐得住寂寞，投资集成电路产业最终是可以**的。
近期各界始料未及的日韩科技战，日本将关键材料禁止出口韩国一事也敲响业界警钟。19 日的峰会上就有业界指出，该事件值得行业内人士思考，同样事件也有可能发生在中国，万一芯片的关键材料被人掐住脖子，是非常严重的事。
综观现在全球芯片材料的分布，主要仍是以日本供应商为主，部分分布在美国、欧洲，韩国也有少数，但自从日本在制造领域不具优势后，在关键材料上的实力更为凸现。
还有一个至关重要的环节是知识产权 IP。很多发展芯片技术的企业对于知识产权储备的关键欠缺，且应对国外企业利用知识产权制造市场竞争壁垒的经验亦不足，因此在市场竞争中，常遭遇阻碍，影响企业发展、创新，严重者更是波及企业生存危机和产业安全。
因此，这次集微峰会中也宣布和厦门市海沧区政府，以及市场监督管理局（市知识产权局）共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”，旨在提升产业的创新力、行业安全和知识产权运用的能力。
图 |（来源：集微半导体峰会）
再者，紫光集团联席总裁刁石京也提出，制造业投资金额大，投资期非常长，政府政策应该要引导资本去愿意投资集成电路产业，让制造业成为一个可以**的产业，协助产业升级，而不是像设计行业的投资和退出都很快。
刁石京也点出建立生态系统和管理的重要性，像是台积电在集成电路领域的成就，品控、管理、效率等都是其核心竞争力，作为后起之秀更要重视管理哲学。
在生态系统方面，是一种“打群架”概念，而非是单打独斗，芯片产业如台积电、 Arm 等的成功都是建立于完整的生态系统供应链之上，因此，刁石京也强调，现在企业所处的成长环境很复杂，一定要有自己的圈，打造自己的生态才能创造价值。
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