关于在中国量产制造18英寸（450mm）晶圆搬运设备通知
简介：
日本Phoenix Engineering株式会社在2015年开发下一代大尺寸晶圆搬运设备，可用作下一代半导体设备的大型硅晶片（硅晶圆Silicon Wafer）搬运作业。
硅晶片在用于防尘的运输容器中转送，并针对每个处理步骤→加工→插入运输容器中。搬运设备是执行该提取和插入的装置。从传统300mm至450mm的下一代硅晶片的直径大（约为1.5倍），本身重量从130g增加到450g至700g，容易运输中破损。 因此，传统的晶圆搬运设备具有无法执行准确处理的问题。本设备解决了这个问题，并实现了大型硅晶片的高速和高精度的搬运传输。
特点：
通过安装以下新功能，实现了直径18英寸（450mm）大直径硅晶片的运输容器之间的高速和高精度传输。
·由于自动测量传送容器中的尺寸精度并校正到机器手臂的操作，因此它不受运输容器的尺寸精度的影响。
·各个运输容器的尺寸精度可以在RFID等中记录，并且在使用一次的容器的情况下，可以跳过尺寸精度激光测量过程。
详细参数：
https://semishop.net/equipment/TYK2101
中国工厂：
苏州京通光电科技有限公司，苏州市高新区通安镇华金路255号4幢
菲科半导体（张家港）有限公司，苏州市张家港市塘桥镇弘吴大道199号29幢
图一 18英寸搬运设备 450mm
图二 机械手臂