作者：金毛小可爱
交卷淡水泉面试题
今天流出一份淡水泉关于半导体的面试题，看了实在是有点技痒，我也来回答一下吧，虽然这辈子怕是没机会去淡水泉这种知名机构工作了。
同学你好：
恭喜你进入淡水泉专业笔试环节，以下是笔试要求及内容，请于本周三（9月30日）中午12：00前完成，并邮件发送至此邮箱。
请做一份关于台积电的深度报告，并回答以下问题
1. 晶圆加工环节出现台积电这样的垄断性巨头是偶然还是必然？其他哪些行业的中游制造环节也有可能出现台积电这样的寡头？请从科学原理、组织管理、地缘等角度分析可能的背后原因。
2. 沿着精益管理的视角，看组织内部结构的历史变迁，如果我们认为立讯精密可以成为大陆的富士康，未来会不会有一家大陆公司成为台积电？
3. 台积电投钱给阿斯迈做研发升级，如何理解该事件的发生？历史上还出现过哪些类似的产业上下游之间共荣共生的案例？这样的形态的出现本身意味着行业的终局吗？
答卷：
晶圆加工环节出现台积电这种垄断是产业的必然结局。原因：半导体制程升级需要更多资金，更多研发投入，对单一企业来说，这样的投入成本越来越高，以至于最后只剩下最大的单品处理器和存储器还可以保持产线进行产品升级与投入。而其他产品线随着各自市场容量不足和技术变迁逐一失去重资产投入能力。目前CIS和存储器这种大单品也开始放弃继续重资产投入，转入代工怀抱。
为了摩尔定律的持续升级，所需要的成本是越来越高，以至于最后高到全行业只能养得起一家这样烧钱，不够让几家都烧一遍再去竞争，没有商业资本能承受这样体量的竞争损失（国家资本例外）。
即使没有这样的技术升级要求，由于下游技术更替，很多IC设计的应用变化非常快包括下游需求波动也大。一旦市场变化，应用消失，由破产或是产能利用率波动带来的经营风险极高，因此需要将这样的风险外包。千千万万的设计公司汇聚成半导体行业需求的整体波动总归要小的多，也使得晶圆代工整体的产能利用率波动带来的利润损失在可以承受的范围。自然会出现一个代工巨头，这在很多行业都发生类似现象。
一旦龙头公司具备持续的压缩成本能力，提供行业最低价的高质量服务，下游客户的应用千千万万不具备整体定价权又有需求波动，一样会出现一个相对寡头环节，当然份额占比可能没有台积电有技术演进的这么高。
我今年挖掘到鸿路钢构就是在类似的范畴中识别出，下游只需要拿单子和施工的能力，盖厂房投入过大，不如找优秀代工企业。这是一个纯粹的行业自身需要降低成本，提升效率的必然，总会有一家组织优秀的企业最终站出来。地缘，科学原理是什么意思我不懂，就是一个正常的产业发展规律带来的必然。
2，立讯精密成为大陆的富士康是完全可能的，因为富士康本来就是基于大陆劳动力红利的产物，现在无非是在上层更换一个公司组织，大陆产业工人的纪律性，立讯本身的客户关系和自身的优秀都足以完成这样一个历史使命。这在禀赋上没有什么难点。
大量的产业工人也只要合理的回报即可，军事化管理都是被工厂工人普遍接受的。
但是，我不认为会有一家大陆公司中短期能成为台积电，至少十年内不能，中芯国际二十年也不能。答案很简单，晶圆代工厂是一个纪律性，技术要求，重资产并重的环节。不可能通过简单的堆人头，靠死干苦干就能出成绩。有一个梁孟松可以让中芯短期加速已经是可遇不可求的机遇，但这也远远不够。
台积电在早期发展阶段，其员工的股权回报，工资回报就是台湾当地的佼佼者，这样才能吸引大量的工科硕士博士长期留在代工厂工作。而目前国内并不具备这样对基础工程师的尊重和薪资待遇，这导致，即使招到TOP级的理工应届生，很快也会因为管理落后待遇落后，没有可以期待的未来而快速流失，使得该有的熟练积累无法完成，而招平庸的人又能力不足以完成技术研发。
不说技术突破，单单就是良率的提升就无法稳定下来（人一茬茬的换还能保证良率？新手犯错多是正常现象），硕士毕业生，为什么不去互联网，为什么不去IC设计拿高薪甚至上市后的股权回报，甚至直接去基金公司炒股票，而要去中芯国际天天加班倒班忙到焦头烂额，最后拿着可怜巴巴的薪水连一个可以念想的股权都没有，别说还要看着浦东的房价节节攀升？
中芯国际既没有利润去提高待遇，也没有大量的股权可以稀释给员工，股价也高高在上没有做激励的可能性，内部还有很多我不清楚的利益纠葛，但这点就无法完成历史使命。我宁可相信华为自己最后建的产线如果能成，说不定十年二十年后能成为一个有力的竞争者（背景是基于台湾地区整体的工业人才基础的衰落，这是有可能发生的）。
3，台积电投钱给ASML，确实说明了制程升级进一步变难，需要的成本投入进一步加大，但是这是不是就是行业的终局，作为论断尚早，它可能只是放缓进步的脚步。
历史上，晶圆代工和设备厂商本身就是高度互利互荣的，设备厂商通过持续技术升级帮助晶圆厂完成制程升级，代工厂提供订单，这也是为什么半导体设备公司更倾向于以科技周期股范畴定价而不是普通的设备周期股，新的制程，新的需求，新的设备，更大的市场，而不是一个简简单单的投入，折旧，再更替的设备概念。以至于目前成本大到，需要晶圆厂进来承担风险罢了。
和行业终局上下游整合互相兼并这种范式没什么联系。至于这种上下游一起推动行业发展的例子是很多的，锂电设备，光伏设备，都是类似的情况，只是他们对下游的影响没有那么剧烈。包括现在制约mini led行业发展的也是所需的转移设备和材料。