2、四川九洲：①解放军最新消息称，新一代隐身战斗机歼-20列装多支部队，航空航天行业已经进入发展快车道，飞机快速放量有望带动空管监视与通信系统需求的不断提升；②天风证券潘暕看好公司业务涵盖微波射频、空管等板块，我国实战化训练使导弹等消耗类武器进入加速补库存阶段，公司TR（收发）组件产品实现与多项重点项目配套，潘暕预计公司微波射频业务将伴随“十四五”周期实现快速放量；③根据中国产业信息网统计，我国机场2015-2019年平均每年新增6.2个，并且，2019年我国民航机场旅客吞吐量为13.52亿人次，飞机起降架次为1165.4万架次，分别相比2018年增加6.9%/5.2%，潘暕看好公司空管业务产品市场空间扩大，此外，公司还是C919大型客机的国内一级供应商；④潘暕预计公司2021-2023年归母净利润分别为1.10/1.60/2.26亿元，同比增长43.57%/45.26%/41.21%,对应PE为58.35/40.17/28.45倍，给予公司合理估值10.62元，对应2021年96.56倍PE；⑤风险提示：市场竞争风险等。
3、半导体（华峰测控、精测电子、至纯科技）：①根据集微网统计，半导体大基金一期投资制造类占比46%，随着一期逐渐退出，安信证券李哲认为大基金二期将聚焦设备材料领域；②大基金总裁丁文武曾表示大基金二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持；③根据SEMI预计，2021年将继续维持高速增长，国内半导体设备市场达187.2亿美元，同比增长39%，李哲认为全球半导体产业向中国大陆转移已成定局；④未来国内半导体发展势必会带来对国产设备的可靠性、先进性有一定要求，李哲看好华峰测控（测试设备）、精测电子（测试设备）、至纯科技（清洗设备）等；⑤风险提示：下游扩产不及预期等。
4、中际联合：①新股三峡能源上市后表现大超市场预期，清洁能源板块再获关注，其中风电板块近期迎来利好，广东海上风电政策补贴好于征求意见稿，作为海上风电装机大省，有望起到带头示范作用；②中信建投吕娟指出中国已成为全球风电累计装机容量、新增装机容量规模最大的市场，碳中和政策下，风电行业长期发展向好，高空作业设备在新增和存量市场渗透率有望不断提升，公司是国内风电高空安全作业设备龙头制造商，有望受益于风电行业蓬勃发展，成长性好；③公司现阶段主要集中在风力发电领域，吕娟认为专用高空安全作业设备下游潜在拓展领域广泛，随着应用领域逐步扩大，将带给公司业绩增量，成长空间广阔；④吕娟预计2021-23年公司实现归母净利润分别为2.41/3.14/4.22亿元，同比分别增长30.41%/30.26%/34.16%，对应PE分别为24/19/14倍；⑤风险因素：新竞争者进入的风险、行业竞争格局恶化的风险、盈利能力下滑的风险。
5、鼎胜新材：①公司为国内锂电铝箔龙头，目前出货量约2.4万吨，全球市占率约30%；②锂电铝箔作为正极集电体用于锂电池，2021-2025年复合增长率为32%，目前国内能进入核心厂商的供应链体系的不多，公司已进入宁德时代、LG新能源、比亚迪、国轩高科等产业链；③公司目前产能位于前列，具备50000吨电池铝箔产能，此外公司募投项目50000吨锂电铝箔将于2022年底投产，中泰证券谢鸿鹤测算公司目前估值对应明年盈利只有15倍，位于可比公司的较低位置；④风险提示：新能源汽车政策不及预期、竞争加剧导致加工费下降风险。
6、金牌策略：①中信证券：博弈交易退潮，强化盈利驱动；②广发证券：全球的通胀交易已经结束，震荡期小盘成长接棒；③国泰君安：近期的调整更多的是交易层面的博弈行为，千金难买“黄金坑”；④民生证券：年中到三季度可能是指数层面的高点，中报窗口可能是下半年最好的投资时段。
1、中国在存储芯片行业还有超车的可能吗？
我不懂高科技，但我坚信可以超车。但是现在的发展模式是有阻力的，最大的阻力是高新产业旳应用，好象觉得好东西先投放外国市场，人家坐家里就能得到为什么要自产呢？人家的好东西反而卡你的脖子，如果5G技术首先在国内保和，和他们拼火候，让他们来求。格局就不一样样了，人家的先进不出来，你的先进的进去了，人家就更先进了。你还是落后。有网友爆料，茅台酒美国卖价比内地低的很多，什么体统，时刻喊叫走向世界，某种程度上烩菜了，
一、没有超车的可能
2018年中国进口芯片3100亿美元左右，其中存储芯片占了其中三分之一，即1000多亿美元左右。
当然，存储芯片种类特别多，有些方面，中国厂商份额还是比较高的，比如flash Rom，但在最重要的DRAM、NAND闪存上面，自给率为0，基本全部靠进口。
其中DRAM，还是NAND闪存目前占垄断地位的主要是韩、美厂商，主要是韩国厂商，尤其是三星、SK海力士。
其中DRAM内存方面，三星、SK海力士占了全球60%+份额，而NAND闪存方面，这两家厂商也占了40-50%左右的份额。
这几年大家都说弯道超车，即找到某一项新技术，然后利用新技术的优势，然后弯道超车，追上甚至超过当前的厂商。
但事实上在内存芯片上，这样的技术非常非常难，因为不仅仅是内存技术，还要和芯片制造技术相结合的，目前中国内存技术，芯片制造技术上都相对落后，这个超车其实是很困难的。
二、只有一步一步扎实的往前走
从目前的情况来看，其实国内也没有捷径可走，只有一步一步的往前，目前国内两大存储产品基地，长江存储主攻NAND闪存，而合把长鑫存储主攻DRAM内存。
长鑫2019年底的时候大约是月产能2万片/月，而三期全部建设之后，产能将达到36万片每月，时间节点大约也是在2023年，而36万片每月的产能，预计也将占到全球20%左右的份额，成为第四大DRAM厂商。
长江存储现在的产能约在2万片每月，到2020年底预计达到7万片每月，这个产能和英特尔基本相当了，而到2023年要达到30万片每月，一旦实现，则能拿下全球20%的份额。
当然，以上只是计划，有时候计划是赶不上变化的，而之前有机构预估国产内存在全球存储器DRAM+NAND半导体市场份额在 2022年应该不会超过 5%，在4%左右，而2025年预计可达12%，可见任重而道远，还有很长的路要走，慢慢来，一步步往前吧，不要想着什么弯道超车了，难。
首先要解决这3个问题：
1 要能自己生产芯片原材料
2 要能自己制造生产芯片的工业母机
3 能够绕过现有的专利壁垒
这几个问题不解决，那是不可能超车的，而且也追不上。
2、如何看待丁文武在中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上的发言？
2017年全球半导体行业产值超过4000亿美元，中国市场占了三分之一左右，是全球最大的半导体市场，但是国内半导体产业严重依赖进口。在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距，并提出了国内半导体发展的思路，在制造领域要突破高端生产线，发展14nm甚至10nm工艺。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司，也就是俗称的大基金，之前的根据全球半导体观察的介绍，是“国字号”投资基金，采取公司制形式，由财政部（持股25.95%）、国开金融有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄国际投资发展有限公司（持股7.21%）、中国移动通信集团公司（持股7.21%）持股，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
丁文武在这次论坛上总结了中国集成电路与国外发展的三大差距：集成电路进口额巨大，核心技术依赖进口，产业规模差距大， 并提出今后集成电路补短板、增长板的发展策略。
三大差距具体来说，丁文武认为，一是中国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美元，这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。
二是高端核心芯片、核心技术依赖进口。“高端芯片CPU、存储器芯片、高端通信和视频芯片基本上依赖进口。而我们自己研制的以中低端为主，这个差距还是很大的。”
三是产业规模差距大。丁文武将国内每个领域第一名与国际第一名相比，国内制造领域第一的制造企业，其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍；国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍；国内封装企业差距较小，第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。
除三个差距以外，丁文武谈到，目前国际形势复杂严峻。因此，要正视差距和挑战，看到发展机遇。
一方面，国家大力支持集成电路发展。“在产业发展过程中，中央政策、地方政策给了很大支持。18号文件、4号文件、集成电路纲要，对我们产业发展给予了极大支持。各个地方对集成电路发展也出台了很多具体政策。”
另一方面，丁文武说，也应看到新兴产业、技术、产品在不断涌现。不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G通信，还是人工智能、智能终端、协同应用等，都存在巨大市场。中国的巨大市场也是产业发展的机遇。
面对机遇与挑战，丁文武提出今后集成电路发展思路：补短板、增长板。
补短板上，丁文武认为，应在设计方面应大力发展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造领域，要发展高端生产线，打造14纳米，甚至10纳米的芯片。芯片越小，意味着精度越高。在相同面积上集成的电路越多，性能也更高。在丁文武看来，增长板可以增强企业竞争力。
最后，丁文武透露，重庆即将发布集成电路产业的扶持政策。通过这些政策，营造招商引资的良好政策环境，吸引国内外集成电路企业落户重庆。丁文武希望重庆在人才培养、人才引进上制定更好的政策，“人才是我们集成电路发展的关键，没有人才一切都是空话。”
丁文武提到了发展14nm及10nm芯片，在14/16nm节点上，国内已经有台积电的南京晶圆厂量产了16nm FinFET工艺，国产的则有中芯国际的14nm FinFET工艺，根据前不久中芯国际的财报会议，他们的14nm工艺已经进入客户导入阶段，明年初量产。
至于丁文武所说的10nm工艺，台积电、三星都已经量产了，但是国内还没有，实际上10nm节点是半代工艺，主要特色是低功耗，跟之前的20nm工艺一样都是过渡节点，下一代的7nm工艺则是高性能节点，会跟28nm、14nm节点一样长期存在。
在7nm工艺上，中芯国际已经表态开始技术研发了，购买自ASML的EUV光刻机也主要是用来研究7nm及以后制程工艺的，不过7nm在国内尚未研发成功，现在还是起步阶段，时间进度上要落伍三年以上。
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基础科学还没完善，低端还没入门，高端从何而来，空中建楼不如先做好基础，一步步做实，冰冻三尺非一日之寒，火烧眉头手忙脚乱，短期只能引进消化，长远只能以根本改革以往过时死板的科技体制和教育人才培养 及人才用人制度，产学研政策配套。