近30亿资金加持 国产EDA厂商合见工软能否实现突..

jijinwang
EDA芯片设计软件不攻克,后果比没有光刻机更严重。
 
以前因为相信“造不如买”,所以在半导体领域我们有了很大的短板。不光是光刻机如此,EDA芯片设计软件也是如此。而且没有EDA,后果比没有光刻机更严重。一个5nm芯片晶体管数量多达上百亿个,如果不靠软件,想要设计出来是非常不现实的。所以一旦EDA软件遭遇“卡脖子”,到时候芯片设计图纸都打不开,芯片还怎么搞?
 
而EDA软件长期的被新思科技Synopsys)、楷登电子(Cadence)、西门子EDA这三大“巨头”垄断,如果EDA软件使用权限到期,又得不到新的授权,那么我们将被落得越来越远。所以给我们追赶的时间不多了。好在在中国EDA企业不断努力下,如今中国EDA已经突破到了8nm,相信只要坚持自主研发,无论是光刻机还是EDA软件,都有攻克的一天。
 
不知道大家怎么看呢?

本报讯 6月1日,国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商——上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“合见工软”)宣布,已于近日完成Pre-A轮超11亿元融资。至此,合见工软已完成两轮融资,累计融资金额近30亿元。

本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资,老股东武岳峰科创、木澜投资等继续跟投,泰合资本担任独家财务顾问。

据介绍,合见工软天使轮融资于2021年完成,由国家级产业基金国家集成电路产业投资基金二期(国家大基金二期)、中国互联网投资基金、武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深创投、闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术等共同发起。天使轮融资金额超17亿元,创下国内EDA领域单轮融资规模纪录。(记者/贺俊)

(编辑 张明富)