模拟芯片产业链上市公司分析
一、芯片设计
1、北京圣邦股份，信号链+电源管理芯片
大股东张世龙河北张家口人，毕业于北方交通大学，后在美国亚利桑那大学获得博士学位。曾经在美国德州仪器TI工作，圣邦股份成立于2007年，是目前A股唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。
2、深圳富满微，电源管理芯片+LED驱动
大股东刘景裕毕业于台湾省淡江大学电子工程专业。2001年创立深圳富满电子，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种，并开始进入射频领域。
3、深圳芯海科技，信号链MCU+华为鸿蒙
大股东卢国建曾就职于华为，2003年创立深圳芯海。深耕信号链MCU，全面具备感知、计算、控制、连接能力，深度赋能AIoT生态发展，是HarmonyOS生态战略合作伙伴。
典型应用如，精准监测冲牙器的水压、频率，通过主控实时调节，让参数满足不同人群特点，在最舒适状态下让牙龄最洁净。
4、其他：无锡芯朋微、上海晶丰明源、珠海全志科技、韦尔股份、上海润欣科技分销商、比亚迪、瑞芯微、深圳明微电子LED驱动芯片，杭州士兰微、卓胜微、上海贝岭、华润微、上海思瑞浦、成都天微电子、上海艾为电子、天津声光电科、无锡力芯微、佛山希荻微信号链等。
半导体产品主要分为集成电路、光电子、分立器件和传感器四大类。集成电路分为模拟芯片和数字芯片，分别处理连续的模拟信号和离散的数字信号。
其中，模拟芯片主要又分为信号链芯片与电源管理芯片。
信号链芯片是连接物理世界和数字世界的桥梁，负责对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等。
电源管理芯片可划分为AC/DC、 DC/DC、驱动IC、保护芯片、LDO低压差线性稳压器、负载开关等。
二、晶圆制造
1、嘉兴闻泰科技，IDM+手机OBM
大股东张学政广东梅州平远人，曾在中兴通讯手机事业部工作。闻泰科技的主营业务包括手机通讯业务、半导体业务两大板块。
2016年张学政借壳高建荣的中茵股份上市，2019年从北京建广资产获得安世半导体Nexperia的控股权。安世集团总部位于荷兰奈梅亨，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件。
2021年闻泰收购英国NWF，其是目前英国本土最大的晶圆制造商。
此外，闻泰科技投资300亿位于上海临港的 12 寸晶圆厂将于 2022 年 7 月投产。
国内IDM模式的半导体A股企业只有闻泰科技、华润微、士兰微家。
2、华虹半导体，8+12英寸晶圆代工厂
公司前身是由华虹NEC与宏力半导体于2013年合并成为华虹半导体1347。
华虹集团是国家909工程的载体，仅次于中芯国际SMIC，营收与产能规模皆为大陆第二大晶圆代工厂。
其中，
华虹NEC是由上海华虹和日本电气株式会社NEC在1997年共同组建。
上海宏力于2003年成立，由王永庆长子王文洋与上海国资合作成立。
3、其他：华虹半导体、中芯国际、长电科技、长江存储旗下的武汉新芯、广州粤芯、华润微、方正微，世界先进等，
在摩尔定律的驱动下，芯片晶圆尺寸从6英寸（150mm）发展到8英寸（200mm）再到12英寸（300mm），晶圆尺寸越大，意味着在同一块晶圆能生产的芯片越多，能够在降低成本的同时提高良率。
在良率相同的情况下，
一片12英寸的晶圆生产的IC数量约为200颗，是一片8英寸晶圆的两倍。
三、晶圆封测
1、天水华天科技，晶圆封测
前身是1970年成立的甘肃天水秦安县国营永红器材厂即749厂，是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体封装企业之一。
改革开放后，由于生产经营难以为继，濒临倒闭。48岁的肖胜利临危受命，成为新一任厂长，主营业务为集成电路封装测试。
封测正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的转型。
华天科技是全球第九、内资第二的集成电路生产企业。现已经成为我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。
2、镇江大港股份，封测+园区服务
大股东镇江国资，大港主要产业集中在集成电路封装测试与园区环保服务。
其中，集成电路以子公司苏州科阳和上海旻艾为基础，大力发展集成电路芯片封装、测试业务。
3、其他：江阴长电科技、通富微电、无锡太极实业、华天科技、苏州晶方科技、深科技、郑州光力科技、东莞气派科技、东莞利扬芯片等。
国内封装产业起步早，
技术平台已经基本和海外厂商逐渐同步。
一、芯片设计
1、北京圣邦股份，信号链+电源管理芯片
大股东张世龙河北张家口人，毕业于北方交通大学，后在美国亚利桑那大学获得博士学位。曾经在美国德州仪器TI工作，圣邦股份成立于2007年，是目前A股唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。
2、深圳富满微，电源管理芯片+LED驱动
大股东刘景裕毕业于台湾省淡江大学电子工程专业。2001年创立深圳富满电子，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种，并开始进入射频领域。
3、深圳芯海科技，信号链MCU+华为鸿蒙
大股东卢国建曾就职于华为，2003年创立深圳芯海。深耕信号链MCU，全面具备感知、计算、控制、连接能力，深度赋能AIoT生态发展，是HarmonyOS生态战略合作伙伴。
典型应用如，精准监测冲牙器的水压、频率，通过主控实时调节，让参数满足不同人群特点，在最舒适状态下让牙龄最洁净。
4、其他：无锡芯朋微、上海晶丰明源、珠海全志科技、韦尔股份、上海润欣科技分销商、比亚迪、瑞芯微、深圳明微电子LED驱动芯片，杭州士兰微、卓胜微、上海贝岭、华润微、上海思瑞浦、成都天微电子、上海艾为电子、天津声光电科、无锡力芯微、佛山希荻微信号链等。
半导体产品主要分为集成电路、光电子、分立器件和传感器四大类。集成电路分为模拟芯片和数字芯片，分别处理连续的模拟信号和离散的数字信号。
其中，模拟芯片主要又分为信号链芯片与电源管理芯片。
信号链芯片是连接物理世界和数字世界的桥梁，负责对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等。
电源管理芯片可划分为AC/DC、 DC/DC、驱动IC、保护芯片、LDO低压差线性稳压器、负载开关等。
二、晶圆制造
1、嘉兴闻泰科技，IDM+手机OBM
大股东张学政广东梅州平远人，曾在中兴通讯手机事业部工作。闻泰科技的主营业务包括手机通讯业务、半导体业务两大板块。
2016年张学政借壳高建荣的中茵股份上市，2019年从北京建广资产获得安世半导体Nexperia的控股权。安世集团总部位于荷兰奈梅亨，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件。
2021年闻泰收购英国NWF，其是目前英国本土最大的晶圆制造商。
此外，闻泰科技投资300亿位于上海临港的 12 寸晶圆厂将于 2022 年 7 月投产。
国内IDM模式的半导体A股企业只有闻泰科技、华润微、士兰微家。
2、华虹半导体，8+12英寸晶圆代工厂
公司前身是由华虹NEC与宏力半导体于2013年合并成为华虹半导体1347。
华虹集团是国家909工程的载体，仅次于中芯国际SMIC，营收与产能规模皆为大陆第二大晶圆代工厂。
其中，
华虹NEC是由上海华虹和日本电气株式会社NEC在1997年共同组建。
上海宏力于2003年成立，由王永庆长子王文洋与上海国资合作成立。
3、其他：华虹半导体、中芯国际、长电科技、长江存储旗下的武汉新芯、广州粤芯、华润微、方正微，世界先进等，
在摩尔定律的驱动下，芯片晶圆尺寸从6英寸（150mm）发展到8英寸（200mm）再到12英寸（300mm），晶圆尺寸越大，意味着在同一块晶圆能生产的芯片越多，能够在降低成本的同时提高良率。
在良率相同的情况下，
一片12英寸的晶圆生产的IC数量约为200颗，是一片8英寸晶圆的两倍。
三、晶圆封测
1、天水华天科技，晶圆封测
前身是1970年成立的甘肃天水秦安县国营永红器材厂即749厂，是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体封装企业之一。
改革开放后，由于生产经营难以为继，濒临倒闭。48岁的肖胜利临危受命，成为新一任厂长，主营业务为集成电路封装测试。
封测正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的转型。
华天科技是全球第九、内资第二的集成电路生产企业。现已经成为我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。
2、镇江大港股份，封测+园区服务
大股东镇江国资，大港主要产业集中在集成电路封装测试与园区环保服务。
其中，集成电路以子公司苏州科阳和上海旻艾为基础，大力发展集成电路芯片封装、测试业务。
3、其他：江阴长电科技、通富微电、无锡太极实业、华天科技、苏州晶方科技、深科技、郑州光力科技、东莞气派科技、东莞利扬芯片等。
国内封装产业起步早，
技术平台已经基本和海外厂商逐渐同步。