★今天说的这个基金，属于真正意义上的高端制造，该基金最新显示规模1.06亿元，基金经理蒋璆(qiu)。任职三年回报率320%.吊打白酒医疗！近一个月涨幅20%.近六个月涨幅60%。排同类产品第一。
★本基金持仓特点，
特别是2季度，重仓了新能源产业链的机械设备制造业，而不是像其他新能源主题基，重仓锂矿或锂电池。它走得是设备制造方向，同时还新增了中芯国际和士兰微这样的半导体芯片产业。而且基金规模小巧玲珑，调仓换股方便。
★政策驱动，8月19日，国资委常委召开会议，强调要把科技创新摆在更加突出的位置，推动中央企业主动融入国家基础研究、应用基础研究创新体系，针对工业母机、高端芯片、新材料、新能源汽车等，加强关键核心技术攻关，努力打造原创技术“策源地”，肩负起产业链“链主”责任，开展补链强链专项行动。聚焦战略性新兴产业，适时组建新的中央企业集团。★要点就是:工业母机（机床） 高端芯片，新能源汽车，新材料等等。
华安高端制造先锋混合基金持仓股票，正好符合国家政策导向，长期看有后劲。近期观察走势，涨的幅度大，跌的幅度小。本人发现不长时间，目前建仓中，仓位已达6成了。喜欢这个基金的朋友可以逢低关注。
看后点赞关注，投资不迷路。
1、国产芯片半导体要几年能夺回国内市场？中国制造2025完成时吗？
对于半导体国产化，我们国家已经把它作为了一个国家战略来执行，由此可见国家及行业对这一方面的决心是非常巨大的，而且这在中兴、华为事件中，也给我们半导体行业的发展敲响了警钟。
《中国制造2025》中对半导体国产化的要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。
对于我们普通消费者来讲，如果你同样对国产半导体发展感兴趣的话，想要理解《中国制造2025》的这一目标，首先，你要了解的一点是：咱们国产的半导体设备到底差在哪里？
首先，半导体设备市场早就已经实现了专业化、全球化，而且第一轮淘汰赛早已经结束了，目前每个细分市场仅剩下为数不多的几家，比如光刻机领域ASML一家独大，韩国跟我国台湾半导体企业相对还好，但仍不及欧美企业，而我国大陆半导体行业起步太晚，这个时候作为新手加入半导体市场，所面临的的竞争压力是非常大的，最直接的体现就是市场认可度问题。
其次是半导体设备半导体研发周期长，投入成本大，整个研产销链条较长，一般实力不够的企业很难以形成产业链闭环，一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等，最直接的体现就是，设备生产出来了因为技术不成熟、市场认可度不高，没人买账，这样半导体企业就很难实现资金回流，比如一台ASML的光刻机动辄就是4千万～5千万美元。一般企业耗不起啊。
最后就是国内技术人才的问题，说实话这一方面我们跟欧美的差距并不大，包括设计、研发，我国都有大量的技术人才，关键还是在于如何才能尽快实现量产和迭代的问题，但话再说回来，以上所有的问题归根结底也都是人的问题，最终都是靠人去解决的，我们现在就亟需半导体行业的领军企业、人物。
目前我们国家把半导体行业列入了发展计划当中，并且制定了明确的目标，这对提振国内半导体行业具有非常重要的促进作用。
历来我们国家对于重点行业，为了尽快提升行业地位，通常采用的都是兼并购的方式，实现核心技术的转移，虽然费钱，但收效也确实比较明显，能够在很短的时间内打破国外的技术垄断，实现弯道超车。
但与此同时，这种方式也不是没有弊端，因为钱花了、技术拿到了，怎么用？如何快速迭代？如果孵化出应用人才？这都是后续需要解决的问题，目前的半导体行业，就是“一代机器，一代设备”，一年甚至半年就要实现技术迭代，给予我们实现弯道超车的窗口期太小了，稍不注意，我们拿到的就已经成了“过期”的技术，因此这种事情，一方面还是应该以培养国内半导体行业产业链为主，建立适合半导体行业发展的土壤为根本，包括上下游企业、技术人才等等，另一方面也不拒绝通过收并购的方式快速获得行业尖端技术，但要注意这并不是万能神药，可以加速我国的半导体发展，绝非根本的推动力。
以上就是我对国内半导体行业发展的开发，欢迎大家交流讨论，喜欢的话点个赞吧~
啥时候光刻机等基础设备搞定，我们的芯片产业就算彻底翻身了。或者量子芯片弯道超车，硅芯片成为历史，否则还得熬。基础科技水平不高是我们的一大硬伤，不解决这个问题，我们始终会受制于人。
国产芯片在核心技术上，与世界第一梯队还有很大差距。技术的储备不可能一蹴而就，除了采取收购国外企业、购买核心技术方式，短期内很难实现干赶超。
在国家政策层面大力扶持，美国等国外压制控制在合理范围情况下，国内现有的芯片企业抱团取暖，至少要8到10年的时间，才有可能进入世界第一梯队。
2030年左右，中国半导体，应该可以挑战世界一流，并且极有可能成为引领者、创新者、推动者。
加油，我的国！
2、我国的芯片制造水平如何？
我估计中国🇨🇳芯片应该还可以，不管怎么样，部队应该是使用中国🇨🇳自己的芯片，假如芯片不行，那部队适应不了高科技的东西，像现在这几年航空，航天等等等，不比美国差，有些高科技而且现在是世界上领先地位，还有一个国家的核心科技，不可能用外国芯片，我想现在要普遍使用高科技芯片，应该有些难度，因为造价太高，不像美国因为他们制造芯片已经很多年了，已经形成产业链，所以便宜，相信国家现在也在想方设法，怎么样才能使普通人用的起高科技芯片，现在国家应该会使用大量资金研发等等等，不然现在美国不给我们国家供货，我们就眼睁睁的看着吖！不可能，相信国家政府，这些问题应该会全部解决的。
看了这个问题，虽然是两年前的问题，但是到今天来回答这个问题，依然有味道。
事实上到今天的2020年，我国芯片制造水平依然是集中低端领域，目前我国芯片制造业的龙头就是中芯国际，如果跟台湾的台积电对比一下就知道大概的情况了。
中芯国际目前可量产的是28-14nm的技术，算是比较好的了，可是截取2018-2019年的财报来看，中芯国际2018年28-14nm的营收只占6%，而2019年还降低了，只占到了4%，而**都是一些比较低端的技术，譬如0.18um，55-65nm以及40-45nm的。
而台积电的数据比较亮眼了，7nm的工艺占营收的36%，16nm的工艺占到18%，28nm以及后面的低端技术的营收占比已经不足一半了。
通过对比，可以得出市场认可台积电的高端制造，那么大部分低端制造就都交给中芯国际。所以我为什么说中国芯片还处于低下得水平，因为中国芯片制造龙头企业也只能开低端制程工艺来**。
结语：通过上面对比其实也可以看出我国芯片制造水平为什么这么低，先进的制程利润才高，才能持续投入资金来开发更先进的制程，而低端制程的利润低，企业没过多的钱进入研发先进制程，中芯国际也是幸好有梁孟松的加入才实现14nm的量产，不然可能现在还在为15nm头痛，而台积电连2nm的制程也已经提上日程了，希望中芯国际能够抢夺台积电的14nm的份额，才能扭转中国低端芯片制造的形象了。
很高兴能够看到和回答这个问题！
随着近年来我国经济的发展，一些高性能产业取得了重大进展，比如典型的芯片产业近年来在全球舞台上占据了主导地位，作为高科技领域的重要代表，国内芯片企业与国外有哪些不同？看来，上涨的背后，或许并没有想象中的那么乐观。
我国的芯片制造水平如何？
芯片生产技术极为复杂.一般来说，它包括在晶体上设计集成电路，制造硅片，在硅片上制造光刻胶，在硅晶体上进行光刻，在硅和硅片上进行蚀刻、测试和等离子体密封等内容。其实，我们已经有一些机构或设施可以生产芯片，但问题是，我们离真正的高质量芯片还有一段距离。
芯片行业已经不是什么新鲜事了.它从上世纪60年代开始，到今天已经发展了50多年国外在这一领域的技术基础已经相当发达，而我国正处于芯片行业的密集发展阶段在政府的积极支持下，芯片生产与国外企业的差距越来越小，从一般的身上我们看到，中国华为的海思麒麟芯片与美国高通骁龙的芯片开始了斗争.虽然特点颇为相似，但其缺点也很明显。这些生产成本很高，所以中国也需要购买教子芯片。
中国芯片起步晚，基础技术有很大的差距，需要弥补，我国家芯片产业起步晚，技术短板明显，芯片生产粗糙，质量无法保证，没有统一的标准，无法规模化生产.在现有的16个主要集成电路中，国产芯片占有率为0%.
市场份额低于美国。目前，在人工智能市场，美国占据了90%的市场.从绝对优势来看，英特尔、谷歌、英伟达等科技巨头都有一项业务智能芯片，其中约71%的市场是英特尔，约16%的市场是印度的vaidu.国内对企业人工智能芯片的研发大多是在冷战时期完成的。虽然已经出现了商超、电联等早期技术，但人工智能芯片的研发和生产需要大量的资金支持，目前正处于广泛的资金筹措阶段。
国外知名企业如英特尔、特瑞德等都有自己的芯片供应网络，可以自主研发生产单晶硅、硅片和封片。同时，它们不受上下游的限制，具有良好的成本优势。他们可以通过全面优化硅片设计和泄漏测试，帮助开发出更有竞争力的产品，更有效地参与市场。因此，这类公司比只从事价值链中某一环节的公司更有竞争力，利润更高。
在升级的过程中，芯片腔体不行了，因为间隙减小了，所以必须提高腔体的精度，作为电路的主要部件，切割晶体，光度精度可以说，直接决定了晶体的技术精度。
目前，中国最先进的芯片制造工厂也有一个国际中心，在中国，就是互联网。另外，芯片生产不仅仅是一个电池，而是从沙子到芯片的整个过程，这种工艺主要用于硅的提纯和硅片的生产，只有高纯单晶环为日本和一些海湾公司所拥有。单晶硅的纯度越高，越容易在电子工业中使用。要继续提高国内单晶硅的提纯技术，赶超国际先进水平。因此，在一些芯片制造工艺上与美国的差距还是很小的，并不局限于光刻机。
我国的生产要想赶上日本、美国的企业，就必须结合我国的实际发展情况，发展出符合他们理论素质的综合实力，我相信，中国一定能够克服重重困难，造出属于自己的高端光刻机！
以上便是我的一些见解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能够对您有所帮助！不清楚的地方您还可以关注我的头条号“每日精彩科技”我将竭尽所知帮助您！
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3、华为的海思集团核心优势和不足有哪些？
海思，作为中国的乃至亚洲第一、全球第十四的半导体公司，为中国带来了第一颗芯。芯片可以说是一个电子设备中最为核心的部件，而海思在芯片上的成就，直接作用于了华为身上，华为能够拥有如此多的5G专利，成为全球通讯行业第一名，海思的功劳可以说功不可没。
说实话，要我们单纯的说海思的芯片领先于高通多少多少，这就是吹牛了。但是，我们却可以说，海思的芯片不比高通差。
“备胎”是以前海思对自己的定位。为什么海思说自己是备胎呢？因为一个尴尬的问题，就是海思的芯片确实不是不可替代。也因此，海思的核心优势确实不是特别的明显，但它却可以解决华为产品的芯片供应问题。
试想，如果在华为拿下某个国家的基站建设订单时，芯片不是华为自己的，是使用的高通的，这是美国一纸禁令，停止了芯片的供应，那么就会非常的被动。赔钱事小，品牌的信誉问题会大受打击。
因此，海思最大的优势就是，它是中国企业在国际市场上不被打压的一个武器。
要说不足的话，海思也确实有
首先就是产能问题
海思现在的芯片主要还是供给华为自用的，部分芯片对外销售。海思的芯片除了我们熟悉的麒麟移动芯片外，海思还有巴龙系列基带芯片、天罡系列基站芯片、鲲鹏系列服务器芯片、达芬奇架构AI芯片等等。
但是，华为也只有一半多一点的设备是使用的海思芯片，还是部分芯片依旧是使用的其他芯片厂商的。海思最近也是在加大产能，预计能够供货率达到65%以上。
其次就是大家都非常关心的ARM架构了
ARM禁令，让海思无法继续使用后续的ARM架构，这对于海思和华为的打击应该是最为严重的。唯一值得欣慰的是，ARMv8架构，海思还是可以继续使用的，而且，短时间内，ARMv8应该是不会被淘汰。
现在，海思已经研发出了自己的GPU，也正在研发自己的芯片架构，如果能在ARM架构升级前研发出自己的芯片架构，那么海思就真的是脱胎换骨了。
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华为海思曾经差点被华为以百亿美金的价格出售给美国企业，关键时刻却救了华为。
任正非在接受面对面采访时，记者问到，华为海思现在几乎就像是一个英雄？
任正非答道，华为海思他本来就是一个英雄，可见华为海思目前在华为的重要地位。
那么，华为海思具有哪些核心优势与不足呢？
华为海思的产品
华为海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是华为集成电路设计中心。
短短十五年的时间，可以说华为海思半导体有限公司得到了快速的发展。
那么，华为海思半导体公司有哪些产品呢？
首先，大家比较熟知的麒麟处理器，当前最新的型号为麒麟980；
其次，即将会搭配手机处理器使用的5G芯片，当前的型号为巴龙5000；
再次，5G基站端的天罡芯片，性能更强，支持运营商的频谱更宽；
最后，服务器端的鲲鹏920芯片，性能评分高于业界25%，功耗低于业界30；
当然，华为海思芯片产品较为丰富，就不一一进行列举。
华为海思的不足
华为海思背靠华为，具备充足的科研基金与技术人才。
但是华为海思依然存在着不足：
一、芯片研发经验
华为海思起步较晚，同美国一线芯片研发企业依然存在着较大的差距。
从华为海思总裁发布的“备胎”计划就能够看出，与美国高端芯片具有一定的差距；
以常用的手机处理器芯片为例，华为麒麟处理器的性能要低于苹果A系、高通骁龙处理器。
芯片产业无法快速速成，是个逐步积累的过程，相信未来华为海思会做的更好。
二、芯片产业链链条的缺失
华为海思仅是一家芯片研发企业，这个角度来说对于华为海思有点苛求。
1、华为海思芯片研发的基础为ARM架构，并没有自研芯片架构
ARM公司已经中断与华为之间的合作，华为具有ARMv8架构的永久授权；
短期对华为芯片并无影响，华为的麒麟985处理器芯片也能够正常生产。
长期来看，华为势必要基于ARMv8架构重新研发或者打造自己新的芯片架构。
2、华为还是缺乏芯片生产的能力
虽然台积电宣布与华为正常合作，但是芯片生产依然是至于华为发展的问题；
不仅华为如此，芯片生产同样是制约我国发展的重要问题。
高端芯片已经使用7nm的工艺制程，我国最高才能够生产出14nm工艺制程的芯片。
关于华为海思在于芯片产业方面的能力，您怎么看?是否能够帮助华为度过难关？
欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。
在高通骁龙820难产，三星“猫鼬”还没正式登场的大环境下，华为在2016的手机芯片市场上打响了“中国芯”逆袭的第一枪。11月初，华为发布了其最新手机处理芯片“海思麒麟950”,并且很快就在月末发布的华为Mate8上搭载了此款芯片。华为的第一枪放的着实响亮，并且由于其头顶“中国芯”的光环，引来的关注可谓空前。
要知道华为做手机芯片也迭代好多年了，之前一直不温不火，为什么麒麟950一出关注程度会如此之高呢？我们不妨先来看看媒体是如何评价华为的这颗“中国芯”……那么，事实果真如此吗？让我们尝试着来分析一下。按照以上文中的说法，华为海思麒麟950目前性能强过三星和高通，并且通过一款名叫安兔兔的跑分软件印证了他们的说法。我们在此先不表被戏称为“娱乐兔”的跑分软件是否具备足够的说服力，先看它提供的跑分图。从图中我们可以看出，目前性能最强的手机芯片依旧是苹果最新A9和在ipad air2上运用的那颗高频的A8X芯片。
排在第三位的便是来自华为海思麒麟950，力压三星和高通。但是，如果我们认真点观察不难发现，以上用来与麒麟950对比的产品，除了苹果的A9以外，三星的7420以及高通810都是其去年发布的产品。用今年的新产品对比竞争对手的旧产品，这样的“碾压”值得高兴吗？要知道麒麟950的对手根本不是三星的7420和高通的骁龙810，而是即将上市的高通820以及代号“猫鼬”的三星8890。
所以，电科技在这里从本质出发，从架构，CPU，GPU，基带等几个方面和大家理性分析麒麟950比起820以及8890还差在哪里。众所周知，麒麟950采用了台积电的16nm FF+工艺，晶体管密度是上一代产品的2倍；集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，GPU为全新的MaliT880 mp4，频率为900MHz。根据华为公布的资料，A72的性能比A57提升了11%，功耗也降低了20%；台积电16nm FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，前者的性能和功耗都比后者要好。另外，麒麟950还搭载了i5协处理器，并且采用的是华为自主研发的ISP。
先从工艺方面来说，这次麒麟950采用的是台积电16nm FF+工艺，高通骁龙820以及三星8890则使用三星14nm 工艺，虽然看着貌似16nm稍逊14nm，但实际差异并不大。CPU方面，麒麟950采用ARM公司提供的公版架构,集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心。新一代高通820采用自主4核Kyro架构（2×2.2GHz+2×1.7GHz），三星8890采用集成了4颗自主架构核心与4颗Cortex A53核心。要知道ARM公版架构只是一个大体的框架，并未对各个手机做过优化。所以有能力的厂商通常会针对手机进行性能、功耗优化，重新设计架构。所以，高通820是采用字节设计的Kyro架构，而三星则是mongoose自主架构+公版架构。
GPU方面，华为海思依旧采用的ARM公司提供的Mali-T800 定制为四核设计。三星虽然也采用了这款GPU，但却定制了12颗核心，其性能上无疑要比四核心的950强悍许多。高通则在GPU方面一直使用自家技术，并且常年处于领先状态。根据高通的表述，新一代型号为Adreno530的GPU，与Adreno430相比可提供多达4成的图形处理能力，同时还能降低40%的功耗。就此看来，相比三星和高通，华为海思在GPU上也没有占到优势。最后再说手机通讯最重要的一部分——基带。一直以来，基带都是华为最引以为傲的成果，也是唯一能和高通相争的部分。其从2012年开始，就率先推出了支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年又领先其它厂商推出首款LTE Cat.6基带。然而麒麟950没有集成此前预测支持LTE Cat.10的基带，而是出乎意料的贯彻了够用就好的思想，直接用上了去年麒麟920上的Balong 720，这款基带支持Cat.6网络，最高下行仅300Mbps，堪称平庸。
根据高通之前公布的信息，骁龙820下行支持Cat.12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat.13（最高150Mbps），至少在基带上，麒麟950就被骁龙820吊打了。而且最主要的是，高通手中还握着一张王牌——CDMA网络基带。要知道目前支持CDMA网络制式的基带厂商不多，要想做CDMA的制式或者全网通制式的手机，目前只有两种解决方案。其一便是采用高通基带或是直接使用高通的手机芯片，所以业内经常有一句玩笑话为高通是“卖基带，送芯片”。
第二种则是原有基带的基础上外挂CDMA基带，但这样会导致功耗增加并且稳定性相比第一种会有些许差别。 第一种是目前安卓手机厂商的主流做法，而华为则是一直使用着第二种方案。 所以在这方面，虽然华为已经优于许多其他芯片厂商，但相比高通还是棋输一着。
最后，引用新浪一个网友做出的表格，让大家更方面的认知手机芯片中各个厂商的自主技术。结语：针对目前市面上那些将“麒麟950”吹捧到捧杀地位的文章而言，电科技认为虽然华为海思麒麟950芯片性能和技术相比之前有了长足的进步，使其能在2016的市场上取得一席立足之地，但相比高通三星这些顶级芯片厂商还有一定的距离。
国产芯的进步是值得肯定的，但绝不能在自满中迷失，希望华为能再接再厉，在之后逐渐缩小并追上高通和三星的步伐。