1）刻蚀设备：中微公司、北方华创部分技术已达到国际一流水平；
2）薄膜沉积设备：拓荆科技引领PECVD国产化，北方华创PVD优势显著，中微公司主攻MOCVD设备，共同受益国产化率提升。
3）光刻机：上海微电子目前已可量产90nm分辨率的ArF光刻机，28nm分辨率的光刻机也有望取得突破。
4）清洗设备：国内盛美上海、芯源微等厂商加速突破。盛美单片清洗设备最高可单台配置18腔体，达到国际先进水平；芯源微单片物理清洗设备国内领先，持续开拓单片化学清洗设备市场。
5）涂胶显影设备：芯源微为前道涂胶显影设备国内唯一供应商，有望按照I-line→KrF→ArF→ArFi的路径实现对海外涂胶显影设备的替代。6）CMP设备：华海清科差异化技术布局打破海外垄断，是目前国内唯一一家能够提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
7）热处理设备：屹唐半导体19年全球市占率5%，北方华创立式炉、卧式炉达到国内领先水平。
8）离子注入机：应用材料垄断，国内凯世通（万业企业）、中科信引国产替代。
9）去胶设备：屹唐半导体为去胶设备全球龙头，市占率全球第一。
半导体设备领域壁垒高，市场前景广阔，本土厂商在国产替代趋势下业绩确定性高，长期成长属性凸显。建议关注国内半导体设备领先企业拓荆科技、中微公司、北方华创、芯源微、万业企业、华海清科、盛美上海等。
《科创板日报》（上海，记者 吴凡）讯，近日，正闯关科创板的国产CMP设备供应商华海清科，回复了二轮问询。
《科创板日报》记者注意到，上交所重点对华海清科的研发独立性、与清华大学之间形成的共有专利、公司的晶圆再生业务等进行了关注。
未来与清华大学是否合作视具体情况而定
华海清科主要高管、核心技术人员有清华任职背景，公司自成立以来与清华大学在CMP领域开展了深入的产学研合作，由此双方形成了多项共有专利。
数据显示，截至2020年12月31日，华海清科拥有已授权有效专利173项，其中99项由公司与清华大学共同申请，32项由公司独立申请。
据华海清科首轮答复，清华大学还将其独有的48项CMP 相关专利授权公司独占使用，同时也存在将双方共有专利授权给华海清科独占使用的情形。
不难看出，华海清科与清华大学合作密切，这也进一步引起了上交所的关注。后者在二轮问询中向华海清科“犀利”发问：公司自我研发能力体现在何处，进一步充分说明是否对清华大学构成研发和技术体系依赖，是否具备独立研发能力。
华海清科则分别从多个不同的角度对其“自我研发能力的体现”进行阐述，包括：拥有独立的研发团队、研发场所和研发设施；具有完整的研发和生产体系；报告期独立承担了多项重大科研项目/课题；不断推出多款CMP 商业化机台等。
华海清科称，公司成立以来，与清华大学在CMP领域开展了合作研发，但在双方的合作研发项目中，双方研发任务分工、相关研发经费分配、研发成果权利归属明确。
另据华海清科展示的数据，2017年至2020年12月31日，华海清科共开展了70项产品或技术工艺的研发项目，其中仅有4项是与清华大学合作研发，合作研发项目数量占比为 5.71%，项目预算金额占比为3.01%。
公司称，清华大学在现阶段公司技术研发中发挥的作用有限，并依据公司治理制度间接对公司生产经营产生影响。
那么合作项目比例的减少，是否意味着华海清科未来将不再与清华大学进行合作？
华海清科在回复中称，未来公司是否继续与清华大学开展其他合作研发项目将视公司自身技术发展需要而定，“若公司未来确有必要与清华大学开展其他合作研发项目，……双方在严格履行内部控制程序的基础上签署具体的合作研发协议，对相关研发成果、研发任务分工和研发经费分配进行明确”。
而对于公司曾与清华大学形成的88项共有专利的原因，华海清科解释称，首先，公司核心技术人员路新春、王同庆、赵德文为清华大学机械工程系教职工，三人作为发明人的专利均由华海清科申请，但按照清华大学关于知识产权的规定，学校师生从事学校分配的工作所申请的专利为职务发明，应将学校列为专利申请人 。
其次，双方的合作研发，由公司作为主导方，主要负责项目的应用研究及产业化技术开发，学校则为研发项目涉及的基础机理进行实验室研究，提供理论支持；双方合作研发形成的有关成果需共同申请专利。
填补大陆晶圆再生空白
除围绕着公司与清华大学的合作研发进行追问外，上交所还对华海清科的晶圆再生业务进行关注。
晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回收，利用全套晶圆再生工艺将其薄膜、金属颗粒残留等杂质去除并清洗，使其达到可再次使用的标准；旧片再生的成本远低于新购硅片的成本。因此，晶圆再生是集成电路制造厂商材料成本管理的重要一环。
报告期内，华海清科来自CMP设备产生的收入最高达到92.39%，最低收入占比也达到73.69%。对此上交所要求公司披露晶圆再生业务的具体情况，与CMP设备业务之间的关系及市场前景。
华海清科回复称，晶圆再生的工艺流程中，精抛是最关键的一道流程，主要通过CMP 设备完成，因此 CMP 工艺是晶圆再生工艺流程的核心，同时 CMP 设备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的工艺制程设备。
“另一方面，晶圆再生业务的客户主要是集成电路制造厂商，与公司现有CMP设备业务的客户群高度重合，晶圆再生业务与CMP设备业务之间具有很高的协同性”，华海清科表示。
从晶圆再生业务的市场前景看，根据SEMI 对目前国内现有的12 英寸晶圆厂的产能统计和预测来看，若目前国内已建以及在建12寸晶圆厂全部达产，按照再生晶圆数量占晶圆总产量30%和良品率 90%的行业特征来测算，国内12英寸再生晶圆的市场空间可以达到65万片/月。
《科创板日报》记者了解到，集成电路制造厂商通常仅在生产过程中进行少量的晶圆再生工序，而将生产中使用的绝大部分控挡片委托专业晶圆再生服务商代为加工，向其支付加工服务费。
2020 年之前，中国大陆在晶圆再生专业代工领域为空白。因此，华海清科认为，随着我国集成电路产业国产化程度提高，国内厂商晶圆再生服务水平逐步提升，未来我国晶圆再生专业代工服务市场有望实现爆发性增长。