瀛通电气股吧中发布公告称，公司董事会于近日收到公司总经理张建军先生提交的书面辞职报告。张建军先生因个人原因申请辞去公司总经理职务，辞职后不再担任公司任何职务。截至本公告披露日，张建军先生持有公司股份2，500，000股，占公司总股本的0.46%。张建军先生辞职后，不再担公司任何职务。公司2019年第三季度报告显示，2019年前三季度公司归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元，比上年同期增长10.01%。
一：瀛通通讯股吧
30 thinkphp开发的oa系统中统计汇总的存储过程是写在那个文件中的呀？计算机通信电子设备制造业
002861瀛通通信的主营：
研发、生产销售通讯类线材、耳机线材及耳机配件、电话线、电脑周边线、影视及音频线、扁平排线、编织线、铝箔线、卷线、电源线、铜线（裸铜线、镀锡线、漆包线）；塑料粒加工、销售；货物进出口、技术进出口
二：东方电气股吧
短期破位放量下跌，注意最近反抽。过10均继续持有，否则放弃！中期升势。如逆势走弱，破短撑减仓。短期阻力位 14.90，支撑位 13.50，盘中注意观察！留意于大盘的共振度，注意上面几条均线压力！建议反弹至10均注意，站稳还好，不然走人。三：时代电气股吧
芯片概念去年年底炒作了一波，持续时间大概有两三个月，一些周期长些的趋势龙头股最大涨幅达到三五倍，但去年年底的那波炒作，大多数强势股的最高涨幅在一倍左右，我认为完全没有炒作充分的，对于芯片概念来说，我个人的观点是可以和锂电池 的炒作过程做一个比较！下面我们来梳理一下芯片概念的炒作逻辑：
1.从一些趋势龙头股的走势来看，比如三安光电；华灿光电以及大族激光，这一现象大概率是早就已经展开，或者说行情的炒作已经在酝酿，因为每一个热点的炒作，特别是大的热点，初期都是由一些趋势龙头股打出高度，然后市场才去慢慢的发现，直到某个点出来催化剂之后，开启一个全面炒作的过程，芯片概念的炒作也是遵循了这样一个过程！
2.半导体 芯片概念的高景气炒作，核心的驱动因素是“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”；我们来看一下半导体芯片行业发展过程中的几次硅含量提升：
第一波：1970s-1990s ，全球半导体的硅含量从 6%提高到 23.1%，下游需求推动为个人电脑、大型机等，随后进入稳定期。这一时期，全球半导体销售产值从 5 亿美金到首次突破 1000 亿美金大关。
第二波：2000-2008， ，全球半导体的硅含量从 17.3%提高到 22.4%，下游需求推动的力量是笔记本、无线通讯 以及家电 等。这一阶段，全球半导体销售产值从 1750 亿美金增长到 2500 亿美金。
第三波：2010 到 年到 2016 年，全球半导体硅含量从 21.1%提高到26.4%，下游需求推动的力量是智能手机 为代表的移动互联网产品，随后进入稳定期，在这一时期，全球半导体销售产值从 2180 亿美金增长至 3300 亿美金。
第四波：2017-2022 年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期，这次硅含量的提升将突破 30—35%，下游需求的推动力量是汽车 、AI、物联网 、5G 等，我们预计未来全球半导体销售产值 将突破 破 5000 亿美金大关。
从上面的演变过程来看，我们已经经历了完整的三次变革，马上进入第四次的变革，而每次的变革往往都意味着机遇，这也是这波芯片概念炒作的一大原因，说完核心驱动因素，我们来说说芯片概念行情的催化剂：我认为主要有三大要点，第一是人工智能 时代的到来，去年下半年人工智能开始正式写入政府工作报告，而人工智能的发展，离不开芯片，不管你做哪方面的智能产品，都是离不开芯片的，第二，就是国产替代 的大趋势，我国是一个消费 大国，集成电路 基本上每年完全依赖进口，这肯定是不行的，发展才是硬道理，只有发展才能掌握话语权，特别是在一些重要的领域；第三：国家政策的密集扶持以及产业资本的投入，国家成立大基金加大集成电路的发展，第一期1400亿初显成效，第二期有望在第一期的基础上继续上升，并引领社会资本投资达万亿！
3.未来智能无处不在，ai/物联网/5G以及汽车电子 都会用到芯片，这为芯片行业的发展提供了动力和想象空间，当前，以 互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已步入成熟，增速放缓，而以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网革命已经悄然开始！
我们对物联网全产业链环节进行梳理， 认为物联网产业发展脉络将从感知层、网络层向应用层进行发展延伸，网络层和应用层将占据绝大多数价值量，最终通过杀手级应用实现物联网价值。 但在物联网第一波浪潮来临之际，我们认为以控制 芯片、传感器 芯片、通信模块为核心的感知层将率先受益，打开成长空间。
4.以上是对于芯片概念所梳理的一些简单逻辑，总结下来的话，我认为简短的几句话就可以找到共鸣：智能时代的到来，智能无处不在，芯片无处不在，国产替代的大趋势不可改变，政策以及产业资本的浪潮已经说明了一切！大发展才刚刚开始，产业黄金 十年可期！
5.整体看一下半导体以及芯片概念的走势：日线图如下
走势上来看的话，已经开始重新洗牌，从哪里来的也已经回到哪里去，调整的也算充分，如果大环境没有太大问题的话，随着时间的推移，行情随时都有可能再次爆发，而在我看来，再次爆发还是需要催化剂，这个催化剂很有可能是国家大基金二期的落地！一旦符合预期或者超预期，都有可能再次掀起炒作！
下面对于芯片概念的一些个股做一个梳理，主要针对的标的是大基金持股，以同花顺概念显示为主，有不全面的地方还请多包涵和补充，其次是之前一波行情，表现强势的活跃，另外对于二期大基金的潜力对象也可以重点
大基金持股标的：
三安光电：趋势龙头股；16年底到17年最高点差不多涨了3倍，全球 LED 芯片龙头，化合物半导体 稳步推进！
基本面：公司已经成长为 LED 芯片龙头厂商，17 年收益 LED 行业景气持续获得代工订单 ，新增产能有效释放，目前占据全球 LED 芯片份额约 35%。同时公司战略布局化合物半导体、Micro LED 领域已久，有望受益汽车电子与射频器件广阔需求。公司作为行业龙头，具备规模效应、原材料成本、技术专利和产品渠道各方面优势，强者恒强逻辑进一步兑现。未来海外产能将进一步收紧，公司业绩高增长 可期。化合物布局已久，有望迎来放量。公司布局 GaN、GaAs 等化合物半导体已久，其与 LED 外延片在材料、设备、工艺上都具备相似性，同时公司组建团队具备海外龙头经验，设备购置标准高，目前良率已经到达较高水平。此外，国家大基金背书解决了资金和资源问题，与 GCS 的合资卡位了专利问题，目前正处于量产爬坡及客户验证阶段。规模量产后有望打造全球领先的 GaAs/GaN 代工厂。
汇顶科技：行情末端出利好的个股，走势上看，股性并不好；全球生物识别 芯片
基本面：汇顶科技成立于 2002 年，专注于电容触控和指纹 识别的 IC 设计，在手机、平板电脑以及可穿戴 产品等智能移动终端领域构建了领先的技术优势，2011 年获得 MTK 投资入股，汇顶科技于 2016 年 10 月成功在 A 股上市。
联发科技入股公司后，给予公司极大的支持，迅速提升了汇顶科技的品牌知名度与市场影响力；公司的指纹识别 芯片在 2014 年研发成功，2015年开始放量，为公司未来业务持续增长奠定了坚实基础。2016 年公司再接再厉推出全球首创应用于移动终端平台并拥有自主知识产权的活体指纹识别技术，2017 年上半年发布了全球首创并拥有完全自主知识产权的显示屏内指纹识别技术。
汇顶科技已经成为多家品牌手机的指纹识别芯片供应商，未来作为二供甚至一供有很大的发展潜力。汇顶科技产品已经实现多品牌商全覆盖，通过多种渠道为三星 ，华为 ，联想等国内领先智能终端品牌提供服务。
汇顶科技的指纹芯片业务 16 年开始进入爆发期，从 16 年 4-8 月的数据来看，汇顶科技与 FPC 的差距迅速缩小，已经成为中国第二大指纹识别芯片供应商，在激烈的竞争中已经取得了优势地位。汇顶科技在盖板方案，coating 方案上都有具备性价比的方案推出，在国产手机 尤其是中低端手机的份额有望持续提升。另外，公司 2017 年已推出了搭载全球首创的屏幕下(UnderDisplay)指纹识别样机。在全面屏、安全化等趋势带动下，公司凭借玻璃下和屏幕下两种隐藏式方案，以及活体指纹检测方案的先发优势，有望实现市占率的继续提升，享受公司业绩的高速成长。
长电科技：爆发期的趋势龙头，最高涨幅差不多达到一倍；国产半导体封测龙头,积极整合星科金朋
基本面：长电科技是国内半导体封装测试行业龙头，在高端封装方面，长电科技是全球最大的 FO-WLP 供应商，截止到 2016 年年底全球出货超过 15亿颗；是全球最大的 WLCSP 封装供应商，2016 年出货超过 50 亿颗，截止到 2016 年全球出货超过 200 亿颗；是 BUMPING 全球第四大供应商，截止到 2016 年年底全球出货超过 700 百万片晶圆。
创新拉动成长，技术稳定地位。公司拥有全球微小型集成系统基板工艺技术（MIS）的知识产权，在微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、25um超薄芯片堆叠工艺方面达到国际先进水平。近期公司又与 SMIC 合资设立中芯长电进行 bumping 工艺开发。
政策支持不断加码，助力高端芯片封装。公司 2015 年在国家集成电路产业大基金助力下成功收购全球第四大芯片封测厂商新加坡星科金朋，强强联合，实现公司在先进封装技术和规模上的突破，公司已经成为全球半导体封测领域的三巨头之一；2017 年 9 月公司再度公告大基金拟出资 29 亿参股，完成后成为公司第一大股东，彰显国家支持力度。这也意味着全球封测业务将进一步向中国大陆聚集。
2017 年三季报 显示星科金朋整合进展顺利，韩国厂积极导入非手机类客户，优化客户结构；且通过收购掌握全球领先的 Fan-out eWLB 和 Sip封装技术，加上与晶元代工龙头中芯国际的绑定，使得公司未来受益于大陆半导体崛起，产能利用率回升，收购价值逐步显现。随着 SiP 等先进封装的渗透率逐渐提升以及新科金鹏的盈利能力改善，长电科技业绩拐点已经出现并预计公司业绩持续稳定增 长。
士兰微：芯片概念的中军力量，盘子大小适中，股性活跃，最高涨幅超2倍；国内IDM优质企业，新产品量产爬坡！
基本面：公司主业包括集成电路、分立器件 和 LED 芯片，17 年以来业绩显著改善（前三季度归母净利润 1.35 亿，+123% yoy），集成电路和分立器件利润率、产能利用率显著提升。同时公司 8 英寸芯片产线项目已进入试生产阶段，根据公司公告，我们预计下半年开始将陆续导入高压集成电路、超结 MOSFET、IGBT 等工艺平台，进入量产爬坡阶段。
公司在 2015 年 3 月 10 日公告将在未来 2-3 年投资 10 亿元，建设一条8 英寸集成电路芯片 生产线。本次共增资 8 亿元，其中公司增资 2 亿元，产业基金 增资 6 亿元。
作为国内半导体 IDM 商业模式稀缺标的，在国家对半导体产业大力扶持的战略背景下，公司将成为国内半导体黄金十年的显著受益者，在行业高景气的推动下实现持续快速增长。同时，公司在产品布局上积极备战物联网，迎接硬件领域下一波大机会的到来。
北方华创：中小盘趋势龙头股，爆发期涨幅达一倍；国产半导体设备龙头，充分受益设备国产化
基本面：公司主要产品为电子工艺装备 和电子元器件 。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，半导体设备业务包括刻蚀、薄膜沉积、清洗设备，电子元器件方面，公司依托技术积累研发生产了电阻、电容等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表 、自动控制等高、精、尖特种行业领域。目前全球龙头厂商为 AMAT 、Lam、TEL，CR3 市场份额 70%左右。公司从低端切入逐步渗透，目前后道工艺段设备已向中芯国际等厂商供货。
半导体设备业务涵盖领域整体来看占 Fab 设备投资 35%-40%，对应一座 5 万片/月 Fab 设备投资额约为 120-140 亿元。
自 2014 年 9 月成立以来，千亿规模的国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”）扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。大基金已在设备领域覆盖了北方华创等四家公司，其中大基金持有公司股份 7.5%。
长川科技：小盘次新，爆发期涨幅达一倍以上；国产测试设备 优质企业
基本面：公司主要从事集成电路专用设备 的研发、生产和销售。主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前本公司主要产品包括测试机和分选机。国产封测段测试、分选设备领头厂商，客户包括长电、华天、通富等国产封测龙头。全球 IC 检测设备市场规模约 43 亿美元，以 Teradyne、Advantest、Xccera 和 Cohu 为代表的 CR4 市场份额 87%。从技术差距上来讲，国产封测段测试设备与国际龙头差距要比制造设备更小，随着长电、华天、通富等国产封测厂商崛起，公司有望受益测试设备国产替代大趋势。
截至 2016 年底，国家集成电路产业基金共决策投资 43 个项目，累计项目承诺投资额 818 亿元，实际出资超过 560 亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态 建设等各环节，在装备领域，杭州长川科技便是其中的一家企业。2015 年 7 月，国家集成电路产业基金投资杭州长川科技，占比达 7.5%。
晶方科技：行情末端期个股，和汇顶科技差不多，股性都不是很好；涨幅有限；晶圆级封装行业领先企业！
基本面：晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸/12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统 芯片（MEMS），环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机 ）、安防监控 、身份识别、汽车电子、虚拟现实 、智能卡 、医学电子等诸多领域。
近期晶方科技发布2017年业绩预增 公告，预计实现归母净利润8,275 万元 -9,575 万元，同比增加56.87%到81.52%;预计实现扣非归母净利润5,471万元 -6,771万元，同比增加62.3%到100.86%.
目前公司 8 寸、12 寸产能全球领先，17Q4、18Q1 有望环比提升。CIS方面自主开发针对高像素产品的先进封装技术（TSV/FAN OUT/SIP）和双摄产品。同时指纹识别与 MEMS 封装领域也拓展开发出“去基板+TSV”与正压型气密性晶圆级键合等技术，出货稳定。
公司新的增长点在于 3D sensing 与汽车级 CIS 两大领域。我们此前多次强调3D sensing核心工艺难点在于VCSEL/EEL激光器 和WLO/DOE相关工艺两大领域，目前 DOE 堆叠与切割主要由精材科技完成（pattern和 ITO 分别由台积电、采钰完成），此外奇景光电与 AMS 在 WLO 工艺具有领先地位。晶方科技深耕 WLCSP 领域十余年，掌握大量 DOE/WLO相关工艺 know-how。此外公司在汽车级 CIS 领域布局已久，与全球主流客户验证持续推行中，随着车载 摄像头加速渗透，汽车级 CIS 业务有望迎来突破。
景嘉微：小盘活跃GPU国产龙头；稀缺标的；最高涨幅翻倍
基本面：公司是 A 股唯一 GPU 设计企业，自主研制的 JM5400 芯片首次实现了图形处理芯片的国产化替代。目前下游主要应用于军工 领域，公司“四证”齐全，客户公司已有 27 款图形显控模块陆续定型，数十款图形显控芯片处于研发阶段。 同时公司近日公告大基金、湖南高新创投 有意参与定增高性能GPU与消费类 芯片研发项目。
公司 10 月 23 日公告，审议通过《关于公司启动非公开发行股票事宜的议案》，拟通过非公开发行股票募集不超过 13 亿元，投入至包括高性能图形处理器 芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片（包括通用 MCU、低功耗蓝牙芯片和 Type-C&PD 接口控制芯片）等在内的集成电路研发设计领域，以强化公司在国内图形处理芯片研发领域的领先优势，完善公司在面向消费电子领域的集成电路设计行业的战略布局。
大基金入股，公司 GPU 地位确立，预计跟海外多核芯片厂商 Kalary 的合作加速，补齐公司在 GPU 并行运算能力方面的短板。根据国产化替换十三五 规划，军队方面，十三五期间有百万台电脑 GPU 的替换需求；民用领域，GPU 需求达千万片，预计十三五期间军民显控领域大概有百亿市场空间。公司作为目前唯一的显控芯片制造商和 GPU 厂商，市场空间广阔。
兆易创新：小盘新股，芯片概念人气龙头，最高涨幅达2倍以上；最直接受益标的；中国 存储 芯片 大平台，深度参与全球超级周期！
基本面：兆易创新 2005 年成立以来致力于各类存储器、 控制器及周边产品的设计研发，目前已经成为大陆存储芯片 设计领域 龙头企业，公司产品类别主要分为存储芯片、MCU 芯片和晶圆三类。 公司正式进军 DRAM 存储现 器领域，实现 DRAM+NOR+DRAM+SLC NAND 存储芯片全产品战略平台成型，中国存储芯片旗舰出海！
公司持续加强研发、开拓客户，在 NOR Flash 全球行业地位持续提升，并不断加强新产品投入，MCU 从研发到形成销售仅用两年时间，持续高增长，目前已经是国内营收规模、产品竞争力最强的企业。上市后募投加强 NAND 及 MCU 研发，进一步开拓新市场空间。客户开拓积累了包括三星电子、展讯通信等知名厂商在内的大量优质客户资源，并不断向新优质客户切入。
“NOR+MCU+NAND ”三大战线协同并进。公司深耕 NOR Flash 领域多年，目前主要产品为串口型 NOR Flash，此外公司产品也逐渐延伸至MCU、NAND Flash 领域。目前公司主要产品系列为 3.3V NOR Flash、1.8V NOR Flash、32 位通用型 MCU、MCP 产品以及 SPI NAND 系列产品，下游应用主要包括 PC、手机、平板、机顶盒 等消费电子以及汽车电子和工业设备控制三大领域。
研发优势明显，新品加速推出。针对车载、高性能、IOT 市场，新型产品上半年持续推出，并且稳步推进 45nm，保持在行业内的领先地位；NAND 进展顺利，38nm 已经量产，而 24nm 调试优化取得显著进展，我们预计下半年会开始有所贡献；MCU 基于 55nm 业界领先，针对主流市场推出的新产品具备很强竞争力，在全球缺货情况下客户切入难度降低，市场占用率提升，并加强产品在各个阶层应用的覆盖率。
Fabless 运营模式轻装上阵，稳定供应链 支撑企业稳定发展。兆易创新采用 Fabless 经营模式，即公司只从事集成电路设计，光罩制作、晶圆制造、封装测试均由大型专业集成电路制造企业、封装测试企业完成。经过多年发展公司目前已经具有稳定供应链，主要供应商均为国内外知名代工厂如中芯国际、华立微、武汉新芯、南茂等。Fabless 模式下公司无需巨额资金投入建立晶圆厂，能够集中资 源专注新品研发设计，因此具有“资产轻+ 专工强”的特点，从而公司可以把主要精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。
产能扩张持续落地，和中芯国际深厚的战略合作关系，解决完产能问题，具备产能弹性、制程推进、新设备、工艺不断导入等优势，与行业竞争对手旺宏及华邦电相比具有优势。从目前产业链及公司调研来看，公司已经联合中芯国际及华立微，大幅增加投片数量、扩张产能。
近年来公司营收规模和盈利能力双双快速提升，17Q3在Q2出现拐点基础上继续超预期。公司营收由 2011 年 3.22 亿元提升至 2016 年 14.89亿元，复合增长率达到 35.8%；公司净利润由 2011 年的 1800 万提升至2016 年 1.76 亿元，复合增长率高达 57.8%。
根据三季报，兆易创新 17Q3 实现单季度营收 5.78 亿元，同比增长 47%；净利润 1.59 亿元，同比增长 192%。前三季度实现营收/净利润 15.1 亿/4.75 亿元，同比分别增长 44.7%/134.7%。盈利能力持续提升，Q3单季毛利率/净利率分别达到 43.3%/27.5% ，环比同比均大幅提升。NOR Flash 涨价 及公司新品良率提升成本下降是公司利润率大幅提升的两大驱动因素。
公司作为国内存储芯片设计龙头，与合肥产投签署《关于存储器研发项目之合作协议》，进一步打开公司成长空间，按照产能规划，正式投产将成为全球第四大 DRAM 厂商，协议条款充分展现公司信心！公司正式进军 DRAM 存储器领域，实现 DRAM+NOR+DRAM+SLC NAND 存储芯片全产品战略平台成型，中国存储芯片旗舰出海！
近期公司公告2017年业绩预增公告，2017 年净利润为3.81亿到4.16亿；其中1-10月实现 3.85 亿利润。公司营收稳定增长，竞争力持续提升，norflash 中高端产品占比提升，nandflash2018 年放量，与 smic 战略合作将迎来产能释放拐点，预计四季度费用大幅提升，如奖金、存货减值等。 同时公告收购思立微，充分整合战略资源，一方面补充公司数字芯片能力，另一方面公司停牌期间入股中芯国际、青岛产业基金、收购思立微，完成关键性产业资源整合！
国科微：芯片概念小盘次新股 ，人气龙头股，最高涨幅达到两三倍；基本面逻辑过硬；主营业务：广播电视系列芯片产品；固态存储系列芯片产品！
北斗星通：不算什么核心股，表现一般，涨幅不大；主营：卫星导航 定位产品；涉及汽车电子，智能汽车方面！（以上是国家大基金持股的相关个股，以同花顺的热点统计梳理；下面重点分享一下芯片概念爆发期几只活跃的标的）
韦尔股份：期间波段反复拉升，短期获利空间丰厚，整体涨幅达一倍以上，股性非常活跃，有妖股潜力，资金都是有记忆的，如果芯片概念再度爆发，韦尔股份也不失为一个首选标的！
基本面：公司主营业务为半导体分立器件和电源 管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子 、安防、网络通信、家用电器 等领域。同时，公司目前并始着手射频芯片、蓝牙芯片、卫星接收芯片等产品的设计及研发。公司自行研发设计的半导体产品（分立器件及电源管理IC等）已进入小米 、金立、维沃（步步高）、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌的供应链。
北京君正：活跃小盘股，整体涨幅高达50%以上，嵌入式处理器芯片领先企业
基本面：北京君正成立于 2005 年，专注集成电路设计研发业务，致力于自主研制 CPU 技术和产品，主营业务为微处理器芯片，智能视频芯片及配套软件平台的研发和销售。经过十多年的发展成为一家国内外领先的 32位嵌入式 CPU 芯片供应商，是掌握嵌入式 CPU 核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。公司产品主要应用于移动便携设备领域，如便携消费电子、物联网、智能家居、移动互联网终端设备 等细分市场。
嵌入式 CPU 技术国内领先。公司基于 XBurst 内核的 Jz47 系列嵌入式处理器凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，几年的时间里出货量达到几千万颗，已成为我国出货量最大、应用领域最广的自主创新 微处理器产品。同时公司针对可穿戴 式和智能设备 市场推出 M 系列芯片，并针对智能手表 、智能眼镜 等提出了有效的解决方案，帮助客户加速产品研发并推向市场。随着未来智能穿戴 、智能家居、物联网等市场的爆发，凭借着全球领先的嵌入式 CPU 技术和低功耗技术，公司业务会伴随着芯片产品的持续出货而受益。
紫光国芯：芯片概念趋势龙头，盘子大小适中，最大涨幅一倍以上，产业资本紫光集团旗下上市公司；紫光集团积极布局半导体产业！
基本面：紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司，紫光集团大力布局半导体产业链，长江存储大规模投入 3D-nandflash，积极布局半导体产业。紫光国芯专注于集成电路芯片设计开发领域，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司凭借持续的技术积累和市场拓展，涉足的智能卡与智能终端芯片、特种集成电路设计和大容量存储器芯片核心设计及测试领域已形成业内领先的竞争优势，产品及应用遍及国内外，芯片年出货量约 10 亿颗。
智能芯片业务持续稳定增长。根据公司年报 显示，2016 年公司身份识别产品销量保持稳定。其中，第二代居民身份证芯片继续稳定供货，居住证市场、交通卡市场已进入平稳期，所占市场份额逐步提高；交通部标准的交通卡市场份额持续扩大，正成为公司新的业务增长点；公司金融支付产品销量实现了快速增长，特别是银行 IC 卡芯片，同时公司的双界面金融 IC 卡芯片 THD88 获得国际安全资质认证，强化了公司在信息安全类芯片产品方面的显著优势。公司的 THK88 芯片已成为市场主流产品，年销售量达千万颗，新开辟的 POS 安全模块市场也实现了规模出货，未来市场份额将进一步提升。
发展存储器芯片业务。近年来存储器市场需求快速增长，Yole 预计，2016~2022 年整个存储器市场的复合年增长率约为 9%，到 2022 将达到 1350 亿美元，DRAM 和 NAND 市场份额合计约占 95%。行业整体趋好，产品价格大幅攀升，存储器芯片在消费电子、服务器等领域的需求快速增加。受益于行业景气度的提升，2017 年上半年公司存储器业务，公司存储器芯片业务实现营业收入 1.50 亿元，同比增长 112%。西安紫光国芯的 DRAM 设计团队，正在进行“高性能第四代 DRAM 存储器芯片产品”的研发，第四代产品具有大容量、高集成度、更快的读写速度，预计 2018 开始进入市场。随着新开发的 Nand Flash 产品、下一代新接口的 DRAM 产品按计划顺利推进，以及公司的存储器产品在服务器、个人计算机和机顶盒等方面稳定出货，存储器芯片业务成长可期。
至纯科技：小盘次新活跃标的，稀缺标的；专注于半导体高纯工艺系统，拓展新业务
基本面：至纯科技成立于 2000 年，2011 年开始进入半导体行业。公司的业务主要为电子、生物医药及食品饮料 等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案。其所服务的行业主要包括泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏 、LED 等）、光纤、生物制药和食品饮料 行业等需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业。
布局半导体，抓住中国大陆半导体设备崛起大趋势。根据 SEMI 的数据，2017 年全球半导体设备销售额达 599 亿美元，其中中国大陆排名第三，预计 2018 年中国大陆将超过中国台湾成为第二大半导体设备市场。未来 1-3 年，中国大陆的半导体采购金额将达到 2000 多亿元，根据高纯工艺系统和设备通常占下游客户投资比例 5-10%推算，中国大陆高纯设备采购金额将达到 100-200 亿元，市场空间非常大。
具备核心竞争优势，作为国内行业龙头将首先获益。高纯工艺系统行业主要以国外企业为主，至纯作为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商，具有先发优势。公司掌握着和核心的技术（能够实现 ppp 级的不纯物控制），覆盖了市场的主要企业。由于高纯工艺系统行业定制化程度较高，存在着较高的客户粘性。伴随着半导体产业向国内转移，至纯科技将首先获益。
股权激励 计划高业绩目标彰显未来信心。2017 年 5 月，公司发布了第一期限制性股票激励计划，激励计划拟授予激励对象限制性股票 303 万股，首次授予价格为 9.92 元/股。并定下 2017-2019 年净利润以 2016年净利润为基础，增长不低于 30%、100%、170%，CAGR 为 39%。高业绩考核目标彰显了公司对未来发展的信心。
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