新股基本面：一博科技（301366）周四申购
发行价：65.35元
公司现有业内规模最大的PCB设计研发团队，在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，部分关键技术处于行业领先；所积累的设计方案覆盖飞腾、龙芯、海思、Intel、AMD、Qualcomm等众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用。
公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。
公司的PCBA制造业务聚焦于打样、中小批量的PCBA焊接组装细分领域，具有较强的先发优势及差异化竞争优势。研发打样、中小批量PCBA制造领域具有“多品种、小批量、多订单、快速交付”等特点，具有相对较高的毛利率水平。公司以PCB设计服务为原点，早在2011-2014年间围绕研发打样、中小批量，拓展了以焊接组装为主的PCBA制造服务，形成了先发优势和差异化竞争优势；2019-2021年公司提供PCBA制造服务项目数量及对应营收年复合增长率分别达到27.24%、36.79%。报告期内公司PCBA成都工厂、长沙工厂陆续建成投产，随着新建工厂产能利用率逐渐上升及募投项目珠海PCBA产线的建成投产，公司PCBA产能有望逐步提升，带动业绩进一步增长。
报告期2019~2021年收入分别为40,585.61万元、57,354.50万元、70,947.63万元，同比增长19.05%、41.32%、23.70%。归母净利润分别为7,991.23万元、12,715.20万元、14,915.86万元，同比增长100.12%、59.11%、17.31%。
上半年收入36,217.32万元，同比增长9.03%。归母净利润6,828.78万元，同比增长4.35%。
1-9月预测收入57,800万元至63,100万元，同比增长9.45%至19.49%。归母净利润为11,800万元至12,900万元，同比增长6.7%至16.6%。
周四发行2,083.3334万股，发行后总股本8,333.3334万股。发行价65.35元，市盈率36.51倍，市值54.46亿元，募集资金13.61亿元，主要用于PCB研发设计中心建设项目、新增50条SMT产线和10条DIP产线的PCBA研制生产线建设项目。
本次发行市盈率36.51倍，同行业市盈率(TTM):兴森科技(002436)28.26倍、金百泽(301041)50.73倍。
实际控制人汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均承诺：
上市后六个月内股价连续20日收盘价低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，持有的股票锁定期自动延长六个月。并且在锁定期届满后两年内减持的价格不得低于发行价。
本文基于公开资料信息撰写，不保证相关信息资料的完整性和准确性。无论何种情况下，均不构成投资建议。
发行价：65.35元
公司现有业内规模最大的PCB设计研发团队，在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，部分关键技术处于行业领先；所积累的设计方案覆盖飞腾、龙芯、海思、Intel、AMD、Qualcomm等众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用。
公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。
公司的PCBA制造业务聚焦于打样、中小批量的PCBA焊接组装细分领域，具有较强的先发优势及差异化竞争优势。研发打样、中小批量PCBA制造领域具有“多品种、小批量、多订单、快速交付”等特点，具有相对较高的毛利率水平。公司以PCB设计服务为原点，早在2011-2014年间围绕研发打样、中小批量，拓展了以焊接组装为主的PCBA制造服务，形成了先发优势和差异化竞争优势；2019-2021年公司提供PCBA制造服务项目数量及对应营收年复合增长率分别达到27.24%、36.79%。报告期内公司PCBA成都工厂、长沙工厂陆续建成投产，随着新建工厂产能利用率逐渐上升及募投项目珠海PCBA产线的建成投产，公司PCBA产能有望逐步提升，带动业绩进一步增长。
报告期2019~2021年收入分别为40,585.61万元、57,354.50万元、70,947.63万元，同比增长19.05%、41.32%、23.70%。归母净利润分别为7,991.23万元、12,715.20万元、14,915.86万元，同比增长100.12%、59.11%、17.31%。
上半年收入36,217.32万元，同比增长9.03%。归母净利润6,828.78万元，同比增长4.35%。
1-9月预测收入57,800万元至63,100万元，同比增长9.45%至19.49%。归母净利润为11,800万元至12,900万元，同比增长6.7%至16.6%。
周四发行2,083.3334万股，发行后总股本8,333.3334万股。发行价65.35元，市盈率36.51倍，市值54.46亿元，募集资金13.61亿元，主要用于PCB研发设计中心建设项目、新增50条SMT产线和10条DIP产线的PCBA研制生产线建设项目。
本次发行市盈率36.51倍，同行业市盈率(TTM):兴森科技(002436)28.26倍、金百泽(301041)50.73倍。
实际控制人汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均承诺：
上市后六个月内股价连续20日收盘价低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，持有的股票锁定期自动延长六个月。并且在锁定期届满后两年内减持的价格不得低于发行价。
本文基于公开资料信息撰写，不保证相关信息资料的完整性和准确性。无论何种情况下，均不构成投资建议。
4月15日，BOE（京东方）与Qualcomm (高通公司) 宣布将开展战略合作，开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方将结合各自技术优势和行业资源，在传感器、天线、显示画面处理等关键技术领域进行紧密合作，为全球用户带来更多高附加值的创新显示产品及解决方案。
据悉，通过在BOE（京东方）柔性AMOLED显示屏中集成Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器等差异化功能，将为客户带来一体化超薄指纹识别解决方案，打造高效供应链体系。该解决方案提升了指纹识别的安全可靠性，在智能手机等移动终端领域具有广阔的应用空间。目前，BOE（京东方）柔性显示屏已广泛应用于全球一线知名手机品牌，双方共同推出集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的创新显示产品，将进一步助力终端品牌推出差异化产品。同时，双方的合作还将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR（扩展现实）和物联网领域。
BOE（京东方）执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝说，BOE（京东方）始终秉承“开放两端 芯屏气/器和”的物联网生态理念，为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年，BOE（京东方）OLED柔性显示与Qualcomm 3D Sonic超声波指纹一体化解决方案计划量产出货。
高通公司高级副总裁兼QCT首席运营官陈若文表示说，双方合作推出集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器技术的OLED显示产品，将使OEM企业能更加便捷地设计和开发前沿产品，期待进一步加强与BOE（京东方）在5G、XR和物联网等领域的创新合作。