在我们的3331配置里面呢，大摩多元收益债是一个重要的组成部分，去年的收益尚可。总体回报是6.11%，历史上的表现也是非常稳健的，只有2017年它赔了一点钱，其他的时候无一例外都取得了正收益，即便在股市大跌的2018年，他也是正收益的。
我们把大摩多元收益债的时间拉长，你会发现，他基本上都是在缓慢上涨的，指数经历过两次牛市，在去年底，才勉强超过了大摩多元收益债的历史表现。所以你如果能够持有指数8年，经历过了无数次的大起大落，又是股灾，又是熔断，还有中美的贸易摩擦，最后发现，其实折腾半天，跟拿着一个稳健的二级债基，收益差不太多。所以相比较而言，大摩多元收益债的性价比要高出许多。
相信这些东西，大家恐怕也都知道，但是对于最近6个月的业绩估计是不太满意的，半年过去了，还是下跌1%的，最近一周更是跌了2.23%，比指数跌的还要多。一个二级债基，为啥会下跌这么多呢，可能大家始终是想不明白。
我们通过它的公开数据，从他的持仓里去找原因，从股票这边来看，伊利股份连跌四周，跌幅超过了10%，中科曙光上周跌了12%，闻泰科技最近两周跌幅超过了24%，华兰生物，四创电子，这些都在上周调整幅度超过了10%，深南电路和新产业三周跌了20%，所以从他的重仓股来看，基本上在最近半个月内，全都是大幅的回撤，普遍在10-20%之间，债券那边还有一个中天转债，最近两周也是跌了10%，所以相当于20%的仓位，回撤了10%以上，那么可不是得一周跌个2%以上么！
所以并不是大摩多远收益债踩雷了，而是因为他的这种风格，最近正在遭遇市场的重击。前期的科技类热门股在大幅度的进行回撤，大摩多元收益债也就跟着大跌了。
那么是不是基金经理的水平不行了呢？也不能这么说！我们看到，大摩多元收益债，在历史上也有过一个季度亏损掉近5%的情况，发生在了2013年的第四季度，那时候也是比沪深300赔的还要多。
当时沪深300才跌了3.28%，大摩跌了近5%，但之后很快业绩就回来了。2014年，大摩上涨了24%，2015年又是一个近21%的收益，从这3年的整体来看，大摩的收益要超过了指数。
当时的基金经理，跟现在是同一个人，都是李轶，他也是基金行业的老兵了，从业12年，属于是吃过见过的，在股市这边，一般就押一下风格，仓位从来都很低，基本上不会超过20%。所以他是一个债8股2的资产配置型的基金，这种配置架构，就注定了他只要债券不踩雷，就不可能赔钱。那么李轶尤其擅长做债，是摩根士丹利华鑫基金的固收部门的总监。做债的业绩非常好。做了这么多年，也没在债券上吃过亏。所以完全是可以信赖的。股市这边，无论赔多少其实都无所谓，因为那边他有80%的固收产品进行配置，对于熟悉的股票，跌下来反而对他后面的业绩是十分有利的。完全可以进行加仓，再平衡。然后等这些股票涨起来的时候， 他的业绩也就会很快回来了。所以这种二级债基，极少回撤，历史上几次回撤之后，往往后面的收益都是高增长的。
大摩多元收益债，其实跟我们其他组合里面的工银双利债和南方宝元债都差不多，短期看有高矮胖瘦之分，但是你把时间拉长到3年，大家的收益差距就微乎其微了，3年的收益基本上都是24-28%之间。长期的年化收益基本上都在8-9%，所以业绩落后的时候，反而应该是我们大举买入的时候，而不是卖出的时候。逻辑非常清晰，8成债券资产打底，股市调整过大，他就能捡到更多便宜的股票，相当于肯定可以成功抄底，那么未来股市企稳，业绩就会迅速的回升。大家记住了，资产配置框架下的债8股2，二级债基，长期投资收益很稳定。业绩出不来什么幺蛾子。完全没必要担心，短期跌的多了，反而是个机会。比如当年的南方宝元债落后了不知道多少，后来也一样撵上来了。
天下本无事，庸人自扰之，这种东西，压根你就不用天天去看，当你知道他的逻辑之后，10年不看他都没什么问题，他比那些主动基金更好的地方就在于，无论你啥时候买，都是7-8年肯定会翻一倍的。远比你搞什么个股稳健的多。**一点都不难，关键看你会不会。不会的话，天天操碎了心，每天晚上都睡不着觉，他也是没什么卵用的。
目前，中国已经是一个制造业大国，但还不是一个制造业强国。国内“制造业大而不强”的现状是由全球产业链分工的格局决定的，这种分工体系的特点是国内制造业主要集中在中低端领域，而在高端制造方面技术储备不足，短板限制明显。国内“卡脖子”的高端制造问题存在诸多领域：如高档数控机床、航空发动机、特性材料、生物医药、高性能医疗设备和半导体制造等多个产业领域都受到国外制约。其实在建国初期，国内被“卡脖子”的产业更多，经过几十年改革开放的发展，国内早已解决了“洋火洋钉”等基础制造问题，这些年国内制造业的进步是非常明显的，目前面临的“卡脖子”问题也早已今非昔比。相比起五、六十年代的基础制造，现在的高端制造更像是由多个学科共同作用和推动的科技成果，它们需要不同领域的复合型技术人才共同协作才能实现突破，实现难度更大。下面，以笔者熟悉的半导体制造为例来对目前“卡脖子”的高端制造问题进行一些分析和探索。
经过一年多的普及教育，很多人已经认识到芯片制造的难点在工艺流程上，制造难题被卡在了一个叫光刻机的东西上面。这个光刻技术究竟有多难呢？业界有人曾做过一个比喻：光刻就像两架大飞机同时起飞后并排飞行，然后由其中一架飞机控制一个米粒，另一架飞机控制一把刀在这个米粒上面进行刻字。这个操作的难度系数是非常高的，最新的先进光刻是一项精度达到个位数nm级别的工艺技术。高精度光刻工艺的实现依赖于对精密和纯度要求近乎苛刻的半导体设备和材料，这些技术目前被美日等国家垄断。其实，即使有了满足要求的设备和材料，还必须要有能够熟练驾驭这些设备和材料的半导体工艺人才团队才能完成整个芯片制造。一个完整的芯片制造流程涉及约2000个操作步骤（非严格数字），芯片制造流程的复杂性特点决定了必须要有一支训练有素的高技艺团队的通力配合才能完成整个工艺，台湾聚集了这个领域的全球顶尖人才队伍，因此他们能够保持在芯片制造先进制程方面的领先地位。另一方面，半导体设备和材料对于资金的需求是巨大的，单看行业头部公司每年几十亿到百亿美元的资本开支就已经把很多公司挡在门外了，某种程度上来说，芯片制造这个行业的资金和技术壁垒已经发展成极少数大国才能抗起的产业。时至今日，半导体产业已经发展成为一个全球精细分工和紧密协作的产业，美国处于绝对的技术主导地位，日本有很多“卡脖子”的零部件和材料，台湾掌握着最领先的工艺制程良率，中国在封测领域优势逐渐体现。
面对半导体制造的“卡脖子”难题，后来者为了实现技术的追赶，首先要加大对基础技术的研发投入以实现物理和材料学等方面的突破，同时也需要加大专业人才的培养和激励力度以及资金的规模投入，但笔者认为光凭这些是不够的。光刻机使用了高达45000个零部件，其用到的技术涉及物理、材料、化学等多个学科领域，堪称人类认知和科技的结晶，对于这种超高精密和极高复杂度的设备不是靠一个国家或几个公司就能够在短期内实现突破的。考虑半导体行业全球协作和精细分工的特征，我们可以换个思路通过化整为零来的方式来实现逐渐突破：应该使参与者尽早融入到这种国际分工体系中并取得一定地位，比如可以鼓励更多的中小公司集中力量实现对其中部分关键零部件的突破和替代，从而换取产业地位节点。关于这一点，我们可以参考日本产业的发展历史，日本企业在精密加工和制造方面，一直保持着全球技术领先，很多细分领域是被小作坊式的企业把握着，这是一种精益求精的“工匠精神”。中国的制造业经历了粗放式的发展，目前进入质量提升的阶段，在客观条件上这个阶段已经具备诞生世界隐形冠军的土壤了，希望未来可以看到广大中小企业通过发挥“工匠精神”在诸多关键零部件领域为“卡脖子”的高端制造破局。
（专栏作者：摩根士丹利华鑫基金研究管理部 齐兴方）